最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

冷媒ガス『R32』

PR無色透明で無臭！純度99.8%、水分20ppm、蒸発残分100ppmの…

『R32』は、通常の温度、気圧下では安定した冷媒ガスです。 比重は0.960g/cm3(25℃)で、沸点は-51.7℃となっており、 通常の条件では有害な反応は起こりません。 また、不凝縮ガスは1.5%で、酸分はNDの製品です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【物理的及び化学的性質】 ■物理的状態：液化ガス ■色：無色透明 ■沸点：-51.7℃ ■引火点...

メーカー・取り扱い企業： アオホンケミカルジャパン株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式） 処理温度：100℃〜450℃　MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸　もしくは真空 真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 　カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定 　　　　　　　 　　　 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱：Max 350℃ ■ ステージ温度：Max 150℃ ■ 部品供給形態：8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布：スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

温度プログラム式ホットプレート　PH250

加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400…

上で実施できます。 ☆加熱工程、温度評価など、さまざまなアプリケーションに応用可能です！ ☆プログラム式温度コントローラ(別売)にて、幅広い設定が可能です。 ・温度設定範囲　０〜３００℃ ・昇温スピード　９０度／ｍｉｎ(２６０℃まで) ■仕様■ ホットプレートサイズ　１００×１００ 冷却方式　空冷ファン それぞれカスタマイズ可能です。ご相談ください！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

■ダイピックアップステージ　4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃ ■プリフォームツール ■ダイレクトビューイング　マイクロスコー...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応していま...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

臓、高精度温度制御（±0.8％） 　　*さらに高精度タイプについても是非ご相談ください。 ◎超小型・薄型ホットプレート ◎温度コントローラー（別売）を使用し、幅広い温度設定が可能（室温-300℃） ◎コントローラーは別置きなので、レイアウト性に優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。※アルゴンは導入できます。 →ArやHeなどの高価な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

0mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

ズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

・作動形式：単動押出形、複動形 ・シリンダ径：10～100mm ・ストローク：20～160mm ・使用流体：圧縮清浄空気 ・使用圧力範囲：0.01～0.6MPa ・使用温度範囲：0～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

加熱・冷却機能付きポーラスチャック

吸着しながら、加熱・冷却実験が可能！！

吸着しながら加熱実験（プローブ実験、加熱耐久実験等）を行えるユニットとなります。その他、ウェーハマウンターなどにも応用が期待されています。加熱温度としては、最大で２５０℃の加熱ができ、冷却機能を持たせているため、大気冷却より急勾配での冷却を行うことも可能であります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式） 処理温度：100℃〜450℃　MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸　もしくは真空 真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 　カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

0mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社