• シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展 製品画像

    シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展

    PR電力の入れ具合で昇温スピードも設計可能!面でしっかりと確実に熱を伝えま…

    医療用機器に『シリコンラバーヒーター』を導入した事例をご紹介します。 「安定した熱でフィルムなどを加熱したい」「場所により出力を変えたい」 「じっくりと安全に温めたい物がある」などが、従来の問題点でした。 当製品は、ラバーヒーターと金属の組み合わせで、低温から高温まで面分布の 良い加熱面を実現。また、ヒーター内部での回路分けや、1回路でも部分的に 出力の強弱をつける設計が可能です。 【導入後...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • 【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」 製品画像

    【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」

    PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート!

    『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 -40℃~180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...

    メーカー・取り扱い企業: 浜松ガスケット株式会社

  • 【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174) 製品画像

    【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

    【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

    書籍名:次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 --------------------- ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望! ■ 本書のポイント ◆シリコンフォトニクス、集積デバイス ◆フォトニクスポリマーの設計、応用   ◆光接続、光電変換デバイス   ◆光...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【Webセミナー】EVシフト・カーボンニュートラル 製品画像

    【Webセミナー】EVシフト・カーボンニュートラル

    Si・SiC・GaNパワーデバイス技術ロードマップと業界展望

    現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えない。本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かについて、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を横にらみしながら、わかりやすく解説したい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • 【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165) 製品画像

    【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

    【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

    D 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 3D実装TSV加工技術 (MEMS) 製品画像

    3D実装TSV加工技術 (MEMS)

    高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術

    MDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜...

    メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社

  • 小児患者型ロボット『Pedia_Roid』 製品画像

    小児患者型ロボット『Pedia_Roid』

    治療中の会話を想定した発話機能も搭載!さまざまな現場でのトレーニングが…

    【仕様(一部)】 ■サイズ:身長110cm 体重23Kgの全身モデル(年齢5~6歳を想定) ■素材:シリコン ■自由度:頭、口、舌、瞼、眼球、瞳孔、腕、脚、脈、胸、の計24自由度 ■動作  ・歯科治療を嫌がる全身の動き  ・疼痛時を想定した不意な首振り、くしゃみ、咳、嘔吐  ・治療時における様...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テムザック 本店・中央研究本部

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