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24件 - メーカー・取り扱い企業
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【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」
PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート!
『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 -40℃~180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...
メーカー・取り扱い企業: 浜松ガスケット株式会社
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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能!
当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シリコンテクノロジー
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シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供!
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などの...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…
CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:クレープ紙+ポリエステル ■粘着剤タイプ:シリコン系 ■テープ総厚(μm):290 ■粘着力 N/25mm(gf/25mm):8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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シリコン系粘着剤を塗布したポリエステル粘着テープです。耐熱はおよそ18…
徴です。 色は、茶色です。(写真準備中です。) 各種耐熱マスキングや仮止めなどの工程用テープとしてお使いください。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:ポリエステル ■粘着剤タイプ:シリコン系 ■基材厚(μm):25 ■テープ総厚(μm):35 ■粘着力 N/25mm(gf/25mm):5.39(550)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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シリコーン移行トラブルや、シリコーン粘着用剥離フィルムの選定でお困りの…
『リリースフィルム FEタイプ』は、シリコーンを嫌う電子機器用途などに開発された フルオロシリコーン(非シリコーンタイプ)の剥離フィルムです。 従来品(FBタイプ)に比べ剥離性能がアップ。 両面剥離タイプ、帯電防止タイプ、低熱収縮タイプからお選びいただけます。 耐溶剤性に優れ、安定した剥離性能も特長です。 【特長】 ■2,250mmの広幅に対応 ■高クリーン環境下でのコーティ...
メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社
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粘着剤が被着体への移行が少ない。
◆テープ基材には白色のPP(ポリプロピレン)系の合成紙を使用していますので異物の確認が容易です。 ◆テープ自身の発塵性が極めて少なく、手で容易に直線的に幅方向に引き裂くことができます。 ◆テープコアは樹脂製のクリーンコアを使用していますのでクリーンルームでも安心してご使用していただけます。 ...本製品はクリーンルームで使用される粘着式のゴミ取り装置(除塵・異物除去装置、クリーニング装置)の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社
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ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…
【特長】 ●最小10µmの集光レンズを搭載可 従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用 SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定...
メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 環境計測カンパニー
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【資料DL可:FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画
FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…
工を行う材質、加工条件により最小サイズは変わります) ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリコン基板上へパターンをどのように描画するか を紹介しています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…
種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃試験の 「ホットオイル試験」も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品評価】 ■はんだ付けパッド評価 ■スルーホール評価 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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微粘着、弱粘着タイプもご用意!様々な表面状態に対応可能な表面保護テープ…
な表面状態に対応可能。微粘着、弱粘着タイプも有ります。 【特長】 ■生産匡:台湾 ■耐熱温度:250℃ ■様々な表面状態に対応可能 ■微粘着、弱粘着タイプもご用意 ■粘着剤タイプはシリコン系 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【金属ローレットツマミ】 取扱い約18,000品以上取扱い!
【ローレットツマミ】 国内最大級の約18,000品以上取扱い! …
(C3604BD) 【主な仕様】 〇処理:ニッケルメッキ/クロムメッキ(バフ研磨)/金メッキ/黒色焼付 〇形状:ツバ付/スリ割付/低頭/段付/胴細 〇ワッシャー付(ナイロン、PTFE、シリコン、衝撃吸収ナイロン、NBR) ワッシャー無 ★冊子版の全編、価格表をお求め際は、 お問い合わせフォームよりお申込みください。 ⇒イプロスにご登録されているご住所へ冊子をお送りし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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【開発品】従来のフルオロシリコーンタイプ[FB]よりも、更に軽剥離を実…
アイム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)に、新しいフルオロシリコーン開発スペック【FE】が追加されました。強粘着アクリルテープ、シリコン粘着テープに対して、従来の【FB】よりも30~50%軽剥離化を実現しました。 またシリコーンフリーのアクリルタイプ【SN】は、お客様が選びやすいように750mN、2500mN、3500mN、45...
メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社
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IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐…
Si FPCは、大きく6つの特徴を持っています。 1)シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト 2)柔軟で折りたたみ可能 3)優れた耐候性 4)優れた電気絶縁性 5)高い耐薬品性 6)生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000 に合格しております。...台湾のSunfield Technology社(SFT社)は、高分子分野の知識と経験のもと、世界で最初にシリコーン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社バディトラスト
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少ない数からでも対応!高品質な樹脂封止(モールド)サービスを提供いたし…
エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止(モールド)サービスを提供いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート
様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:アルミナの約7倍 ■高絶縁性:誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性:アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率:シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社
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半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ
【構成】 ポリイミドフィルム シリコン系粘着層 【特徴】 半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス・半導体への糊残り性に優れている。(171) 軽剥離性(171)、強粘着性(172、174)のグレードを用...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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スミチューブ、イラックス、テフロン、PVC、ジイゲル等のチューブカット品
スミチューブ、イラックス、PVCチューブ、特注チューブなどのカット品を…
在庫品なら、小ロット翌日発送も可能です。スミチューブ(収縮)、ビニル(PVC)チューブ等は1.0φより30φ程度まで取扱いしています。他、ジイゲル(HG-3E、シリコン、イラックス、テフロン等も取扱いあります。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社丸昌製作所
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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…
・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少ないです。 反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。 耐油・耐薬品性に優れています。 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
特長 アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。 アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。 高い電気絶縁性 シリコンに近い熱膨張係数 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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クリーニングテープ(ノンシリコンタイプ)装置メーカー純正タイプ
テープの背面に離型を目的としたコート層が全くなく、極めて汚染性の少ない…
ープ自身の発塵性が極めて少なく、手で容易に直線的に幅方向に引き裂くことができます。 ◆テープコアは樹脂製のクリーンコアを使用していますのでクリーンルームでも安心してご使用していただけます。 ◆シリコンは使用していません。 クリーニング対象物への汚染量が極めて少ないテープです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社
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ウエハレベル実装での電気的な接続にお困りの方へ!多層配線ウエハ!
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供!
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などの...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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