• 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展 製品画像

    シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展

    PR電力の入れ具合で昇温スピードも設計可能!面でしっかりと確実に熱を伝えま…

    医療用機器に『シリコンラバーヒーター』を導入した事例をご紹介します。 「安定した熱でフィルムなどを加熱したい」「場所により出力を変えたい」 「じっくりと安全に温めたい物がある」などが、従来の問題点でした。 当製品は、ラバーヒーターと金属の組み合わせで、低温から高温まで面分布の 良い加熱面を実現。また、ヒーター内部での回路分けや、1回路でも部分的に 出力の強弱をつける設計が可能です。 【導入後...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus

    Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

    ンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04

    マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現

    ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 製品画像

    ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

    ±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

    振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度...

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    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 製品画像

    ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

    AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

    ブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03

    マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング

    キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

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