『粉体搬送ポンプ』

PR手作業による労力・飛散の問題を解消！マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

4MPカラーRAW RGB-IR USB 3.0カメラ

See3CAM_CU40(e-con Systems社製) 【オムニ…

『See3CAM_CU40』は、Sマウント（M12マウント）レンズホルダーを備えた高性能4MP USB 3.0 UVCカメラです。 こちらは一般的なRGB-IRフォーマットに対応したOmnivision製OV4682 CMOSイメージセンサーをベースにした製品で、カメラセンサーボード『e-CAM40_CUMI4682_MOD』とUSB 3.0 UVCコントローラーボードの2枚基板構成となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

[e-consystems社製]e-CAM130_CUXVR

Nvidia Jetson AGX Xavier対応マルチカメラボード

e-CAM130_CUXVRは、最大4枚の13 MP 4レーンMIPI CSI-2カメラボードを搭載した、NVIDIA Jetson AGX Xavier 開発キット用 のマルチカメラソリュー ションです。各カメラは、ON Semiconductor製のカメラモジュール e-CAM137_CUMI1335_MOD、1 / 3.2インチAR1335カラーCMOSイメージセンサー、および統合型高性能イ...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

[e-consystems社製]e-CAM30_HEXCUTX2

NVIDIA Jetson TX1 / TX2開発キット用マルチカメラ…

『e-CAM30_HEXCUTX2 (HexCamera)』は、NVIDIA Jetson TX1 / TX2開発キット用のマルチボードカメラソリューションで、6台の3.4 MP 2 Lane MIPI CSI-2カメラボードと、J22コネクタとインターフェイスするアダプタボード（e-CAMHEX_TX2ADAP）で構成されています。 各カメラは、オン・セミコンダクタ製1/3インチAR0330カラ...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

5MP USB3.0対応CMOSカメラM12レンズホルダー付き

See3CAM_CU50(e-consystems社製) 【オムニビ…

e-con Systems社製『See3CAM_CU50』は、Omnivision製OV5640 CMOSイメージセンサーをベースにした高性能500万画素のUSB3.0対応カメラ[Sマウント（M12）レンズホルダー付]です。UVCに準拠したこちらのカメラは、ホストPCに特別なカメラドライバをインストールする必要はありません。また、USB 2.0ホストポートと下位互換性があります。 M12 USBカ...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社