リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

3Dレーザ加工装置『TruLaser Cellシリーズ』

生産能力2倍、ランニングコスト半分の固体レーザ搭載！多彩なテーブルオプ…

振器の高い技術力が融合した 最適化されたシステムです。 用途や加工物の大きさに応じたコンポーネントのアレンジが、生産現場の 様々なニーズにお応え。 高性能シミュレータ、画像認識、低スパッタ溶接など新しい技術との 融合もできる超高精度多機能マシンです。 【特長】 ■生産能力2倍、ランニングコスト半分の固体レーザを搭載 ■切断有効範囲が大幅に拡大するX-Blastテクノロジ...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

オー・エム・シー株式会社 レーザー加工

難易度の高い銅溶接を、適した機種選定から装置化までお手伝いをさせて頂き…

HG)ディスクパルスレーザー 　・グリーンレーザー 　・低入熱での溶接が可能 ■(SHG)CWディスクレーザー 　・新税の連続発振タイプのグリーンレーザー 　・銅素材に対して低入熱かつ、スパッタを大幅に軽減したCW溶接が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： オー・エム・シー株式会社