リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

半導体製造装置用電源『GEXUS』

マスタースレーブ運転により、大出力化が可能！15kWスパッタ用直流電源…

『GEXUS』は、半導体成膜（スパッタ）用の電源です。 多段インバータ方式採用により、極めて少ないアークエネルギーを実現。 ワイドレンジインピーダンスで、進化する高性能、高信頼性を有しています。 ユニット単体出力は1.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリジン エレクトロニクス事業

『半割れ型給電チップ』

アーク溶接の給電チップの交換時間を長くしてみませんか！半割れ型給電チッ…

ます。 【特長】 ■チップ寿命が40～120時間と非常に長い ■再利用が可能 ■溶接アークが安定している（通電点が常に1点） ■溶接コストを削減できる（年間約50％のコスト減） ■スパッタが減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最新レーザ技術研究センター

溶接ツール『マイクロスポットウェルダー MW-2』

微小電流領域での安定した出力により溶接条件の設定が容易に行えます！

後の接続状態が確認できます。 また、マニピュレーターを併用することで、より正確な位置決めも可能です。 【特長】 ■ボタン操作で、出力電圧やパルス発生時間を簡単に設定できる ■チリやスパッタの少ない、キレイな溶接を実現可能 ■通電時間を短く設定できるので、熱影響を極力抑えることが可能 ※ 詳しくは以下リンク先よりお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部