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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…
『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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溶接に関するお困りごとをガスで解決! 豊富なラインナップでお悩みに合…
スパッタ除去作業を減らしたい、溶け落ちを防止しながら溶接速度を上げたい、補修作業を減らしたい、溶け込みを深くしたい… 溶接でこんなお悩みやご要望はございませんか? 実は皆様でも気付いていないお悩みや課題があるかもしれません。 そのお悩み解決、是非私たちにお手伝いさせてください! シールドガス『サンアーク』 【概要】アルゴンをベースとした混合ガス 【役割】大気からの保護 溶接...
メーカー・取り扱い企業: 大陽日酸株式会社
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スパッタ除去をきれいに速く安全に、ロボット溶接効率化
となり、生産性・品質・安全性が向上します。 ・特徴、事例 ●偏心スプリング式回転ドリル機能により 1,ノズル内面、チップ外面を同時清掃する 2,左右だけではなく下への力も働き、効果的にスパッタをかき落とす ●強力吸引装置により 1,ノズル奥深くのスパッタを吸引除去。同時にトーチ先端に塗布した付着防止液を霧状に変え、 トーチの奥深くまで均一に塗布する 2,ノズル清掃の間に40...
メーカー・取り扱い企業: 大和精工株式会社
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より多くのパーツをより短時間に生産できるファイバー伝送式ディスクレーザ…
板の軟鋼とステンレスの窒素切断能力が従来の約2倍へ ■切断速度も従来の約2倍へ ■低圧窒素で行う切断は、窒素の消費量を70%以上節約 ■バリ形成が少ない ■ピアシングスポットでも上方向へのスパッタはほとんど発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』
【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速…
株式会社アマダ(アマダグループ) -
【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
テルモセラ・ジャパン株式会社