5G・IoT向け各種高周波製品

PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します！】5G、 IoT、スマートフ…

アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

TAITIEN社 水晶デバイス

PR従来品の置き換え提案が可能！Crystal、SPXO、TCXOも従来仕…

当社は、1976年創業の台湾のクロック発振器メーカーTAITIEN社の 正規代理店として、販売活動を行っております。 Crystal、SPXOの汎用水晶デバイスからTCXO、VCXO、OCXOの高精度 水晶発振器製品まで一貫生産し、⾧期供給も可能。 また、従来品の置き換え提案が可能な製品もございます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Crystal...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

マイクロパーツ：微細形状の部品製造

微細形状の部品をあらゆる製品に高精度加工します。

セラミックス原材料技術、切断研磨技術を応用することで、1mm以下のマイクロセラミックス部品を製造します。...セラミックスの完全一貫生産：原材料から加工まで、技術の結晶 ＜特徴＞ ・単結晶をセラミックス(多結晶)で実現します。 ・ニアネットシェープで高精度、高再現性を実現します。 ・高絶縁性、耐摩耗性、化学的に安定なルビー材料で製造します。 ・単結晶と比べて安価でご提供します。 ＜...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

<熱処理>セラミックス焼結、バッチ式焼入炉・焼戻炉、真空炉

金属からセラミックスまで、さまざまな素材の熱処理が可能です。

成形後の焼結は、温度コントロールはもとより、大気・真空・窒素雰囲気などそれぞれの材料特性にあわせた最良の条件で生産を行うことで欠陥の少ない製品を生み出しています。...自動車業界からも信頼を得ている、高い品質管理能力、精密部品、微細部品の熱処理ノウハウを持っており、生産性向上の取り組みにより、高い生産性を実現。「イソナイト処理」「浸炭処理」等もサプライチェーンにより対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

金属の代替が可能なセラミックス素材『サイアロン』

金属に代わる新素材のセラミックス！用途に合わせ硬度や靭性値をコントロー…

O）、窒素（N）を合成したセラミックス素材のことです。 比重が鉄の半分以下の値で、比重4.5のチタンと比べても軽いため、 機能的に他の金属との代替も可能です。 また、シチズンファインデバイス独自の加工技術を組み合わせ、 硬度や靭性値をコントロールすることで用途に応じた製品の製造が可能です。 【特長】 ■熱特性が高く非常に安定 ■機械的特性が高く耐摩耗性に優れている ■常...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

サーマルデバイス

～新素材・新技術による熱の高度制御と高効率利用～

熱エネルギーの効果的マネジメントは高性能サーマルデバイス開発から！ デバイスのサーマルマネジメントから熱の測定、制御、断・保・放熱、活用、創エネまでサーマルデバイスの先端技術を網羅。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

金属代替可能！軽量・耐摩耗性に優れたセラミックス部品、軸受

金属部品の代替えとして軽量・耐摩耗性・耐環境性を備えた高精度セラミック…

当社で取り扱っている、金属の代替品として、近年更に注目を集めている 「セラミックス製品」をご紹介します。 指定表面粗さ、クリアランス精度、円筒度精度や寸法精度が悪いといった 悩みはお持ちではありませんか？ 長年セラミックスを取り扱い、また軸受メーカーとしての実績も豊富な 当社だから、自信をもって高精度セラミックス部品をお届けできます。 【特長】 ■長年セラミックスを取り扱...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

＜高精度・極小＞セラミックス部品　※原材料配合～加工まで一貫生産

長年の技術を活かした一貫生産で高精度な極小部品を提供。超小型磁石も製造

当社では、セラミックス部品の製造で豊富な経験を有し、 原材料配合・造粒から成形、焼成、加工までの一貫生産を行っています。 時計用軸受石・ファン用軸受・モータ軸受・医療機器部品のほか、 脆性材料への加工が求められるLD用サブマウントなど様々な分野で実績多数。 また、時計部品の製造で培った加工技術を活かした小型磁石の生産も行っています。 【製品（一部）】 ■セラミックス製すべり...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

【水晶デバイス製造装置向け】海外製高純度ファインカーボンご紹介

国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。 高純度ファイン…

画像測定器・3次元測定器での検査設備も充実している事から高精度加工の実現が可能です。 また、半導体前工程におけるクリーン度の要求に応じ、洗浄やクリーンパック等にも対応しております。 ・水晶デバイス製造装置…周波数の調整に使用 ・半導体製造装置 ・半導体後工程 ・燃料電池 ・電子部品用焼成冶具 ・太陽電池 ・OA機器 ・その他エレクトロニクス関連治工具類 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

SiCウエハ（6インチ/8インチ) / SiC MOSFET

SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイス…

に設立された会社です。SiC基板の研究開発、製造、販売を行っています。ヨーロッパ、アメリカの研究機関と共にSiC製品チェーンの問題改善に努め研究開発へ継続的に投資してきました。SiC材料のコストはデバイスコストの 50% 以上を占めており、これが需要の拡大を抑えるボトルネックとなっていました。高品質な生産ラインの構築と歩留まり改善によりSiC製品の品質、コスト競争力を高め更なる商業化を目指すグロー...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野物産株式会社

【加工事例】スリーブ＜難削材＞CNC内面研削盤 STG-3N

導入前と比較して加工時間を80％短縮！スリーブの加工事例をご紹介いたし…

スリーブ(セラミックス部品)の加工事例をご紹介いたします。 導入にあたっては、加工時間の短縮、形状精度・表面粗さの向上という 背景がありました。 導入前と比較して加工時間を80％短縮し、また、表面粗さはRa0.4μm以下、 真円度は0.35μm以下となっております。 【事例概要】 ■加工寸法：φ12mm×8mm ■材質：セラミックス(SiC) ■特長：難削材 ■機種：...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

半導体デバイスの前工程に！『石英ガラスの加工品紹介』

半導体製造用ボートや炉芯管をはじめ特注品もＯＫ！様々なニーズに応える製…

半導体製造用材料（特殊ガラス）の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、 石英ガラスを用いた加工に多種多様に対応しております。 半導体デバイスの前工程で使用する「半導体製造用ボート」や「炉芯管」をはじめ、 「ピンセット」や「チャンバー」、「ベルジャー」など、 さまざまなニーズに応える製品を製作することが可能です。 ★ご要望に応...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シャスコテック 寒川営業所

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

製品カタログ　半導体製造装置用セラミックス製品

ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を…

ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

※無料プレゼント！「ハーメチックの総合カタログ」

環境条件《空気中の湿気・埃・熱》から電子部品を保護する気密封止構造の製…

ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント！ 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム＆キャップ ■光通信...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

高周波通信デバイスにおけるセラミックス製電波吸収体の優位性！

高周波帯域でのノイズ除去・EMC対策に！電波吸収セラミックスの設計理論…

『電波吸収セラミックス』は、高周波帯域で効果を発揮し、優れた耐熱性を持った、新しい電波吸収材です。 本資料では、『電波吸収セラミックス』が効果を発揮する周波数帯域や、電波吸収セラミックスの設計理論、複素比誘電率の測定など、気になるポイントを図付きで徹底解説いたします。 【掲載内容（一部）】 ■電波吸収セラミックスの特長 ■効果を発揮する周波数帯域 ■電波吸収セラミックスの設計理論 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイセラ

電波吸収部材『電波吸収セラミックス』

優れた耐熱性・高熱伝導率・高い寸法精度を兼ね備えた電波吸収部材！

の電波吸収部材です。 準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性をもっており、 実装部品として製造が可能です。 主に準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品や 各種デバイス部品への用途に好適です。 【特長】 ■準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性 ■実装部品として製造可能 ■優れた耐熱性 ■高熱伝導率 ■高い寸法精度 ※詳しくはPDFを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイセラ

深紫外線LED用　低膨張パッケージ

深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッ…

ラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。 貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。 【特長】 ■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上 ■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封...

メーカー・取り扱い企業： 鳴海製陶株式会社 産業器材事業部門

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いた...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

圧電セラミック粉末、単板、積層体/誘電体セラミック粉末、共振器

ハード系、ソフト系各種圧電粉末開発から、圧電単板素子、積層体受注販売；…

圧電粉末材料からその応用デバイスの試作･開発をベースに、圧電デバイスの試作品から量産化まで幅広く対応しております。また、圧電セラミックスの特性評価のための測定機器のご紹介、新たな測定方法を提案しております。...

メーカー・取り扱い企業： リードテクノ株式会社

SiC＝炭化珪素耐火物(再結晶・シリコン含浸炭化珪素)

高純度SiC原料を使用した再結晶・シリコン含浸炭化珪素。コストダウンを…

ノズル等に使用されております。 高温下での耐火物としては、従来のコージライトやアルミナでの強度劣化懸念に対し、SiC=炭化珪素はその強度を十分に保ち、重量物の焼成から 高純度を活かした電子デバイス、電極材等不純物を嫌う環境にも最適です。...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

セラミック3Dプリンター！

セラミックにも３Dプリンターが存在します！ 光造形方式で一発成形でも…

【概要】 UV硬化樹脂を用いてのセラミックス光造形は複雑な3次元構造など 従来工法では製作不可能な形状を実現致します。 お客様独自の材料を用いての硬化テストも可能。 材料開発から完全サポート！ 【特長】 ・金型レス ・一般的には困難であった複雑形状 ・中空構造 ・機械加工では実現できない隅Rレス ・１ミクロン単位での積層ピッチコントロールによる微細形状 ・お客様独自材...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファインセラミックス【二次加工】

サブミクロンの高精度加工技術と測定技術

ンの精密な加工を施すことができます。 サブミクロンの高精度な外径加工が可能です。 孔径Φ40μm以上での高精度な孔加工が可能です。 高精度表面仕上げ加工が可能です。 光通信用フェルール、光デバイス部品、放電加工機用電極ガイドなどに お使いいただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

【電気自動車向け】放熱セラミックス・窒化ケイ素粉末

耐摩耗性・熱伝導率が優れています！高純度でリーズナブルな窒化ケイ素粉末

はお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品名】 ■CUP CX-R08S、他 　 【関連】 窒化珪素/窒化珪素パウダー/セラミックボール/ファインセラミックス/フィラー/保護管/絶縁管/パワーデバイス/シリコンナイトライド/Si3N4/電気自動車/EV　など ...

メーカー・取り扱い企業： 共立マテリアル株式会社

窒化ホウ素　BN　(ボロンナイトライド)のご紹介

BNの様々なグレードをご用意！AlNやSi3N4、その他材料との複合に…

導体製造装置や検査装置等、高純度かつ高耐熱性や絶縁特性が求められる用途。 ●高強度グレード 構造材料や摩擦材料など、高温域で強度が求められる用途。 ●高熱伝導率グレード 熱電変換材料や電子デバイスなど、高い熱伝導率が求められる用途。 ●その他 特殊なニーズに合わせて、様々な添加剤を配合したグレードもご用意。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

『BNセラミックス』

形状のカスタマイズにも対応できるセラミックス！工業用途として幅広く活躍

スにて製造された高密度、高強度の セラミックスです。 加工が容易で特別な形状にも対応可能。 ユニークな特性により様々な工業用途で幅広く使用されています。 【代表的な用途】 ■電子デバイスのThermal management 　優れた電気絶縁性を兼ね備えた放熱材として ■高温での用途 　高温での安定性と優れた耐熱衝撃性によりプラズマアーク溶接などに ■溶融金属のハンドリン...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

コンポロイド Cera　超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材

セラミックの常識を覆す100W/mk以上の新複合素材、 絶縁と熱伝導…

コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング（パターニング）も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 耐熱性も大気雰囲気中で約650℃の耐熱性を有します。 ※ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

属などの基板上に、スクリーン印刷（厚膜）及びＰＶＤ（薄膜）技術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミック基板、ガラス基板、金属基板は、私たちにお任せください。 お客様のご要求に応じて、精密回路基板を高い信頼性で提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…

【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ファインセラミックス

社内に焼成行程を持ち、板材などのファインセラミックス素材もご提供可能！

分野において、30年以上の経験があり、 色々な種類のファインセラミックスを、素材の状態や機械加工した 完成品の状態でご提供することができます。 ファインセラミックスは半導体、FPD、電子デバイス、精密測定、 粉体機器部品、そして耐火物などの分野で使用されています。 【素材】 ■A1203 ■Zr02 ■Y203 ■AIN ■SiC ■Si3N4 ※詳しくは、お気...

メーカー・取り扱い企業： ラックデザイン株式会社

アンテナブロック、基板

アンテナブロック、基板

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

TOMATEC Frit ◆『フリット（多成分ガラス）』

コーティング、封止、絶縁、多様な機能を備えた多成分ガラス！

当社では、独自のノウハウによって、ガラス用途の可能性を広げ、加飾性能、物理的特性、化学的特性など様々な機能を備えたフリットを開発いたします。電子デバイス、住設機器、自動車メーカーにいたるまで、広い事業分野のお客様からその高い技術をご評価いただいています。 【特長】 ■基材には備わっていない外観や機能を付加可能 ■繊細な輝き・優れた耐...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

セラミック気密端子

セラミック気密端子

近年の電子デバイスにかかわる器機は、高真空領域への適用・微細・高精度が強く求められています。 これに伴い、製品に適用される材料も品質向上のニーズに応えて樹脂およびガラス材からセラミックへと転換されています。 当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

株式会社富士セラミックス　会社案内

1品から量産品まで対応。純粋なマンパワーによるお客様第一のものづくりイ…

スをベースとした電子セラミックス素子の製造販売 ■振動・衝撃・音響・超音波その他各種圧電センサの製造販売 ■微動変位など各種圧電アクチュエータ素子の製造販売 ■その他、電子セラミックスの応用デバイス・機器の製造販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士セラミックス

同軸共振器（TEMモード）

同軸共振器（TEMモード）

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

サブストレート，サブマウント基板

サブストレート，サブマウント基板

ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

アルミナ多層配線基板（HTCC）

低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板の提供を開始しました。

【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

ライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

『工業用セラミックス』『多層配線セラミック基板』

異形形状のセラミックス製作を開始。低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミ…

【各製品の用途例】 <工業用セラミックス> 焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材 <多層配線セラミック基板> パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！

【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部