• 防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要! 製品画像

    防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要!

    PRパッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策!豊富な…

    当社で取り扱っている「防音装置」についてご紹介いたします。 フレームをベースにした脱着パネルBOXタイプで作業者が出入り 出来る扉付きの「防音室」、パネル組み立て式で点検扉が付いている 「防音BOX」などをラインアップ。 豊富な製作実績で環境に配慮した防音システムを創造します。 【ラインアップ】 ■防音室(フレーム&パネル式) ■防音BOX(パネル式) ■パッケージ型コ...

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    メーカー・取り扱い企業: 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

  • MANNER社製『テレメータ』 製品画像

    MANNER社製『テレメータ』

    PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

    - 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社

  • 半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』 製品画像

    半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

    各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…

    『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの 少量製造に特化したファウンドリサービスです。 パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。 再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。 数チップから...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場

  • リアルなパッケージのサンプル(試作品)をご提供! 製品画像

    リアルなパッケージのサンプル(試作品)をご提供!

    ご好評いただいております!完成品に近いパッケージサンプル製作

    当社は、完成品に近いパッケージサンプル製作を承っております。 いづみ美術印刷の強み、それは無料でよりリアルなパッケージの サンプル(試作品)を提供できる体制にあります。 平面ではなく立体的な仕上がりで確認できる...

    メーカー・取り扱い企業: いづみ美術印刷株式会社

  • オリジナルパッケージ製作サービス『いづみ箱』 製品画像

    オリジナルパッケージ製作サービス『いづみ箱』

    あなたの「!(アイデア)」を「カタチ」でご提案させていただきます

    当社では、理想のパッケージでお客さまの商品の魅力をもっともっと 高めるためのコンシェルジュとして、お客様の「!(アイデア)」をはっきりと した「カタチ」にするプログラム『いづみ箱』をご提供しております。 あらゆ...

    メーカー・取り扱い企業: いづみ美術印刷株式会社

  • 【充填加工サービス】小分け充填~仕上げまで一括請負 製品画像

    【充填加工サービス】小分け充填~仕上げまで一括請負

    パッケージ提案・調達、小分け充填~仕上げまでトータルなものづくり。

    化粧品・医薬部外品サンプル(試供品)を中心に、粉末・液体・油性固形材料の小分け充填を得意としています。 パッケージのご提案・資材の調達から中身充填、商品仕上げ、出荷までワンストップでトータルなものづくりを支援します。 貴社のSDGs達成をお手伝いする各種パッケージをご紹介することも可能です。 化粧品・医...

    メーカー・取り扱い企業: 日本製紙パピリア株式会社

  • 『MEMSパッケージ』 製品画像

    『MEMSパッケージ

    シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

    『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ

  • 包装材『パッケージ試作』 製品画像

    包装材『パッケージ試作』

    商品を包む、魅せる!パッケージをオリジナルデザインでトータルにご提案

    パッケージ試作』では、クライアントへのプレゼン用、 写真撮影用などのサンプル印刷等、シール・ラベルはもちろん、 包装フィルムのサンプルも印刷可能です。 UVインクジェットでは白印刷やグロス盛り加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インパム

  • 高密度設計 製品画像

    高密度設計

    狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

    使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

    各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型をご提供します。 【特長】 ■高精度、...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 開発支援サービス 製品画像

    開発支援サービス

    製品開発・製造に関する多様なご希望に答え、常に適切な提案をいたします

    工程にわたる製品開発案件では部門間のシームレスな連携により、 圧倒的なスピードと高品質を両立。 また個別の工程に限ったご依頼も承っております。当社ではお客様の ご要望に応じた適切な開発パッケージをご提案致します。 【強み】 ■総合開発力とスピード ■ご要望に応じた適切なご提案 ■クオリティの保証 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アシスト株式会社 本社・工場

  • FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード 製品画像

    FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード

    ローコストの実験、評価用途FPGAボード

    ・FPGA :XC6SLX9 (Xilinx) TQG144パッケージ ・SPI FRASH ROM(M25P40)搭載、水晶発振器(32MHz)搭載 ・供給電源電圧 3.3V(コア電圧1.2Vはボード上で生成) ・基板寸法 70×50 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス

  • 【事例紹介】モジュール・LGA交換作業 製品画像

    【事例紹介】モジュール・LGA交換作業

    モジュール・LGA部品交換ならお任せください!

    ◎モジュール部品の実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGA(Land Grid Array)パッケージにも対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 株式会社アーク 会社案内 製品画像

    株式会社アーク 会社案内

    斬新なデザインによる差別化と量産性を担保!製造を踏まえた改善施策を設計…

    よるものづくりを実現します。 開発初期より、製造に主眼をおいた設計や解析の評価項目を取り入れることも 可能。製造を踏まえた改善施策を設計の方々にご提案します。 また、統合サービス「パッケージソリューション」では、社内リソースを 組み合わせ開発プロセスを最適化し、開発の上流から下流まで請け負います。 【事業内容】 ■新製品開発に関するトータルサービス  ・商品企画・デザイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アーク

  • 【事例紹介】銅核ボール搭載作業 製品画像

    【事例紹介】銅核ボール搭載作業

    銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

    ソルダー(半田)ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 超最速 SIシミュレーション HyperLynx 製品画像

    超最速 SIシミュレーション HyperLynx

    【超最速】短納期対応の(株)アレイ!SIシミュレーションを起動し、試作…

    ーション実績概略】 ・バス多分岐配線:最適配置とダンパー調整 ・ディスプレイ設計:RGBセル間クロストーク低減対策 ・モジュール化検討:終端抵抗適正地・バッファタイプ選定 ・DDR2搭載パッケージ設計:マザー基板外部メモリ遅延値制約 ・DDR3設計:プレシムによる推奨動作条件と配線トポロジー・ルール詳細 ・10Gbpsバッファタイプ性能分析:伝送路の配線長と表内層の信号損失 ・基板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

  • 高性能 モジュール設計開発 CR-5000 製品画像

    高性能 モジュール設計開発 CR-5000

    【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…

    gner実績概略】 ・DC-DCコンバータ搭載マイクロプロセッサ部品基板内蔵実装型モジュール ・アンテナ・電源回路搭載Bluetooth/Wi-FiコンボLSI基板内蔵実装型システム・イン・パッケージ ・セラミック複合フレキシブル基板ディーゼルエンジンECU ※既存のボード解析・スペクトル分析によるEMC適正化・生産コスト低減サービスを実施しており、市販向けの材料を提供させていただき...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

  • プロダクトデザイン(工業デザイン)試作、量産設計 製品画像

    プロダクトデザイン(工業デザイン)試作、量産設計

    プロダクトデザインを中心に設計、試作検討、生産手配を一貫して行います。

    業務案内 プロダクトデザイン 商品企画 リサーチ デザイン提案 マーケティング戦略 経済性分析 詳細デザイン検討 レンダリング 意匠図面作成 パッケージデザイン 取扱説明書作成 構造、機構設計 筐体設計 外装設計 板金設計 防水設計 防水防爆設計 2D3Dデータ作成 モックアップモデル製作 ワーキングモデル製作 モデル評価 カタログパンフレット...

    メーカー・取り扱い企業: 鎌形デザイン設計事務所

  • ワイヤーボンディング 製品画像

    ワイヤーボンディング

    プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

    部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品  最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン ・基板  最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン ・ワイヤー 金、アルミ、銅 ・基板サイズ 100mm×200mm ・樹脂封止 対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』 製品画像

    リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ませんか? 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【事例紹介】QFN交換作業 製品画像

    【事例紹介】QFN交換作業

    QFN交換ならお任せください!

    ◎QFN(quad flat non-leaded)クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • プラスチック商品の企画・製作 製品画像

    プラスチック商品の企画・製作

    設計から、試作品作成、量産対応まで一貫体制でサポートさせて頂きます。

    【ご相談の流れ】 1.ご相談 2.製品設計 3.3Dプリンタ造形 4.テスト設計見直し 5.金型製作 6.量産 7.印刷 8.パッケージ 9.検査・出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモ精機

  • 試作・量産加工 溶接 製品画像

    試作・量産加工 溶接

    単品の試作~量産加工までを請負います。

    各種のレーザ加工機と長年培ったデータ、ノウハウをもとに、ニーズに最適な加工法を提案 ○熟練した技術者が加工 【加工例】 ○アルミパイプの円周溶接 →溶け込み:5mm ○ICカードのパッケージ溶接 ○ワウヤーステント端末溶接加工 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス

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