半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

LEDパッケージ対応ダイボンダー

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに対応した高速高精度ダイボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

パッケージカウンター

パッケージカウンター

エンボスキャリアテープ内のパッケージの個数確認、歯抜け確認に最適な装置です。棚卸し時の残りのパッケージの数をカウントできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社省力化技研

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場シェア2024

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場：メーカー、地域、タイプ、ア…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体パッケージ用銅ピラーバンプの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体パッケージ用銅ピラーバンプの販売量と販売収益を調査しています...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

半導体製造装置向け　SECS/GEM通信パッケージソフトウェア

デモ版配布中！半導体製造におけるコスト高にお悩みの方へ

半導体、機械などの業界で使用されます。品質の向上、コスト削減、期間の短縮により効率的で円滑な業務を実現します。...自社製品「LTGem Series」は、SECS/GEM（HSMS/SECS-I）に対応した 　・LTGem(GEMサーバ)、 　・LTGemSim(GEM/SECSシミュレータ)、 　・LTGemViewer(メッセージログビュアー)、 　・LTGenGen(メッセージ定義...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

8種類の電圧に対応する製品を提供！バッファ付きの参照電圧生成器

バッファ付き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。 下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ！半導体パッケージモデル作成ツ…

『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

ヴァキューム・ワンド用吸着カップ

豊富なラインアップをご用意！使用箇所や大きさに合わせてお選びいただけま…

『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに使用 ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社

純水装置（純水製造装置）パッケージ型イオン交換樹脂ボンベ

純水が必要な場所で簡単に！

【特長】 ・内臓のカートリッジフィルターにより原水中の微粒子が除去されます。 ・不純物イオンはカートリッジカラムで除去されます。 ・イオン交換ボンベの寿命はランプでお知らせします。...【用途】 ・イオン交換処理 ・超純水製造 ・実験水、研究室などでの純水、超純水製造 ・軟水製造 ・酸化剤除去・有機物除去 【仕様】 ・流量：300～1000L/h ・採水量：約3,500L（T...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

特長】 ■フレキシブルな構成と多様なオプションでカスタマイズ可能 ■一台で成膜とエッチングの両プロセスに対応 ■Failure Analysis等のデバイス評価プロセスにも適応 ■ダイ、パッケージ化ダイ、ウエハ片、フルウエハなど多様なウエハサイズ・形状に対応 ■高精度でダメージフリーなエッチングプロセスを実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

PowerCIM SECS通信支援ツール

PowerCIM SECS通信支援ツール

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

Microchip　8Chアナログフロントエンド　MCP3914

多相エネルギー測定と電力監視に使用可能！高精度な電力計測ができるアナロ…

【仕様】 ■最大サンプリング周波数：4 MHz ■最大マスタクロック：16 MHz ■動作電圧範囲：2.7V~3.6V ■パッケージ：40-Lead UQFN ■温度範囲：-40℃~+125℃ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

ーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCOLYZER Nova ANCOLYZERは、高度なパッケージングプロセスのための業界標準の全自動オンライン化学計測プラットフォームです。Nova ANCOLYZERは優れた...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

インチ）と3機種を取り揃えています。 （無料貸出用デモ機もご用意） また、用途別にダイシング用途やバックグラインド用途として仕様別の装置があります。 貼付け対象はウェハーに限らず、パッケージ、ガラス、セラミック等様々なワークに対応出来るほか、ユーザーの特殊仕様に柔軟に合わせたカスタム対応も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

カーと型番など) ■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など) ■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など) ■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など) ■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など) ■今回当社商品を検討するに至った経緯 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

PowerCELL 液晶パネル製造工場向けセルコントロールシステム

PowerCELL 液晶パネル製造工場向けセルコントロールシステム

液晶パネル工場において工程内の複数装置を一括管理し、各装置の上位通信機能を統合したパッケージソフトウエアです。ＳＥＣＳ通信規格に準拠するとともに、ブロック内の稼働状況をリアルタイムに表示し、各装置のメンテナンス、レシピ管理、統計処理機能を備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

アーク溶射装置『ARC-150/S500』

高い生産性と簡易性・信頼性を誇るアーク溶射装置！

【その他の特長】 ■デジタル表示が付いた最新の500A電源装置 ■10ｍと20ｍのサプライパッケージ ■50ｍまで延長させることができる延長サプライ ■MIG・硬板リール・ドラムディスペンサー ■耐久性のある新型の駆動装置とローラー ■新型のコンタクトチップ＝より高い電流での信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

【主な業務内容】 ■LSI、FPGAレイアウト設計 ■EDAシステム設計 ■前工程プロセス開発 ■デバイス設計 ■パッケージ設計 ■材料研究開発 ■各種解析 ■試験、評価、検証 ■設計補助 ■生産技術 ■設備保全 ■品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

め多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

フレーム溶射装置『MK73』

長いサプライパッケージの構成で使用するのに好適！速い溶射速度を提供しま…

当製品は、酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置で 防食性皮膜を提供する製品です。 軽量でバランスがとれた丈夫なガンは、速い溶射速度を提供し、 時間も費用も節約できます。 追加のエクステンションを使用することで直角に溶射することが 可能になり、パイプとパイプの間など、通常の装置が溶射が困難 な場所でも作業が可能です。 【特長】 ■市場において早い溶射ガン（亜鉛連続で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター

キャンオープナー

キャンオープナー

主にレーザダイオードで使われているTOパッケージを対象としたマニュアル式の開封装置です。 【特長】 ◆手作業による面倒な条件出しが必要ないため作業時間を大幅に短縮 ◆開封の仕上がりが作業者の習熟度に左右されることもなく、開封作業...

メーカー・取り扱い企業： 雄山株式会社 東京支店

アーク溶射装置『ARC145/S245』

溶射電流の設定が容易！メタライゼ－ションの特許である“同軸駆動”システ…

【その他の特長】 ■クローズループ回路なので溶射電流の設定が容易（オープンループにもワンタッチで変更可能） ■サプライパッケージは5m、10m、さらに20mまで ■防食と肉盛用途皮膜使用できる ■保全が容易であり、ダウンタイムが短い ■5mプル方式のオプションがある ■MIGリール、コイルとドラムのワイヤーディス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

クノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

半導体重力式テストハンドラ　C8/C9シリーズ

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と…

。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

洗浄装置『ダイレクトパス』　【電子基板のフラックス洗浄】

電子基板、電子部品のフラックス洗浄で実績多数！　狭い隙間の汚れを効率的…

用のフラックス洗浄装置です。 強制液流により洗い辛い狭い隙間の汚れを効果的に洗浄可能です。 大手半導体、電子部品メーカー様に多数採用頂いております。 数10μｍの狭ギャップのフリップチップパッケージ、カメラモジュール 等の各種電子部品のフラックス洗浄に最適です。 【特長】 ○洗浄性、乾燥性 　特殊な液流により狭隙間、袋穴、束ねた板状物等の洗浄、乾燥に優れた威力を発揮します！ ...

メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部