リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

薬液供給装置（連続式）　P112

PRプロセス装置に連続で薬液を供給

本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である 【仕様】 ○外形寸法：W1720*D810*H2010 ○重量：約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング

PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜（～ 5μm）が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

半導体モールド金型用セルテスXコーティング

先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所