冷却装置 | イプロスものづくり

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低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』

PRウルトラクリーンを創造！製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する真空構造材です。用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...
メーカー・取り扱い企業：東京電子株式会社
大型基板対応装置（成膜、エッチング、アニール）

PR先端パッケージへの展開□510×515mm基板への処理が可能

前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。（成膜、エッチング・アッシング、アニール）カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の良い設備のご提案を致します。 ...●成膜生産に適切な装置構成（ロードロックタイプ、インラインタイプなど）をご提案いたします。必要な機能に応じてカスタムアップが可能です。（加熱室、冷却室、逆スパッタ室他） ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで対応する機能と性能を一台に凝縮。リフロー...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』

最大到達温度1,000℃！試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…

『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や「VPO-1000-300」をラインアップしています。【RTP-150　特長】 ■φ6インチ対応 ■最大到達温度1000℃ ■リニアな温度コン...
メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社
LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カットをUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
ガラス基板加熱・冷却装置

ガラス基板加熱・冷却装置

■ガラス基板の加熱・冷却における製造プロセスを確立するために最適化された装置です ■ホットプレート部・クールプレート部には、長年にわたり培ってきた、八光電機製作所の均熱技術を用いています ■クリーンルームでの使用を考慮した構造です ...ガラス基板の温度プロファイルを取ることにより、最適な加熱または冷却条件を見いだし、プロセス設計の迅速化を実現します。基板温度の昇降試験に最適な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社八光電機
プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の双方で求められるシステムです。また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパンエレクトロニ...
メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社
鉛フリー対応窒素はんだ付け装置『GFL-350N』

ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生…

『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック本社
鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』

専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止

『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と良好なスルホールアップが実現。半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に冷却ファンを配置しています。【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック本社
SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。（Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています）エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...

メーカー・取り扱い企業：株式会社米倉製作所
Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製のバッチ式真空加圧リフロー装置です。高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けの量...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
3D局所加熱装置『S-WAVE301』

高い連続運転性能を実現！冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長

『S-WAVE301』は、ICNRP、電波法などの各種規制に対応した 3D局所加熱装置です。低消費電力、高い加熱効率などの特長をそのままに、高い連続運転性能を実現。加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮できます。また、ヘッドユニットの小型化を実現し、はんだ上がりの改善や赤目対策に有効です。【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率など特長をそのまま ■冷却力UPで高出...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販
貼付装置『HMS-400P』

厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です

『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。【仕様】 ■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテクノス
はんだリフロー装置『RSO-300/200』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…

『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好...
メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社
強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により高密度実装基板のリフローにも好適です。【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを誇ります。上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。【展示会出展情報】イ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
株式会社アルタス技研　事業紹介

メカトロニクスを通して、お客様の多様化するニーズにお応えいたします！

株式会社アルタス技研は、主に生産省力機器製作や機械装置の改造・メンテナンスなどを行っております。主な製品として、工場内の空間が有効活用できる「溶湯搬送装置」をはじめ、ハイクオリティな搬送と冷却を計画する「高温度製品冷却コンベア」や、前工程と後工程の間で生産タイムラグが生じる箇所で、製品を効率的に仮ストックする「中間ストレージ」などを取り扱っております。ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルタス技研
真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！パ…

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置...

メーカー・取り扱い企業：ピンク・ジャパン株式会社
リフロー装置『NRY-101V6W/LU』

6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。【特長】 ■ローダー・アンローダー一体型設計 ■お客様のマガジンカセットに合わせて設計 ■炉内へのハンドリングは、3軸クリーンロボットを装備により　上流機とのインライン化が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所
オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを…

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式自動はんだ付け装置です。生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の角度でピールバックが可能です。【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック本社
単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが可能な単槽式真空リフロー装置です。浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく熱処理が可能。また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、バンプ形成ができます。【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所
メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、メタルマスク・レーザー加工装置です。オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を実現。加工不良を撲滅します。アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要であるため、環境負荷が少ない仕様となっております。【特長】 ■ハイコストパフォーマンス ■環境負荷が少なく、低...
メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社
1.5ｋＷ幅150mm対応UVコンベア装置『ＭＤＣ15001Ｙ』

小型でコンパクトな卓上型ＵＶ硬化用コンベアシステム　幅150ミリ …

たけでんの卓上型UVコンベア装置『ＭＤＣ15001Ｙ』は小型コンパクトな卓上型ＵＶ硬化用樹脂コンベアシステムです。コールドミラーにより低温キュアーが可能で、オプションの熱線カットフィルター・ワーク冷却ファンにより、更に低温キュアーが可能ベル幅も150ミリと比較的大きなワークも搬送可能です。さらに、温度センサー、非常停止を装備で安全性もUPしました。【特徴】 ■照射距離が容易...

メーカー・取り扱い企業：株式会社たけでん UVシステム G
小型リフロー装置「UNI-6116S」

リフロー性能とエコ性能の両立を追求した高性能エコマシン ※ハンドブック…

UNI-6116Sは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置です。納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○加熱全ゾーン350℃設定可能 ○リフローゾーンに高出力ヒータを採用 ○高融点はんだやAuSn接合に好適 ○消費電力を大幅低減 ○窒素対応炉詳しくはお問い合わせ、...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社
エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。この技術は、以下の特長を有しています。【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...急速加熱用熱板で３００ｍｍ□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
【総合カタログ】フラックスレスリフロー装置　ＲＦシリーズ

ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイ…

「フラックスレスリフロー装置　ＲＦシリーズ」は、フラックスを使用せず減圧下でリフローを行うことができます。従来のフラックスを用いたリフロープロセスに比べフラックスの塗布、洗浄工程が不要になり約50％コストを削減でき、装置設置スペースも 1/3程度にすることが可能です。また、フラックス洗浄時に発生していたCO2を約30％削減し、環境負荷の低減に貢献できます。また、真空プロセ...

メーカー・取り扱い企業：アユミ工業株式会社
リワーク装置「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社
特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップをご用意しております。【特長】＜S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販
局所噴流ハンダ付け装置『ポイントソルダー』鉛フリー対応

正確な温度コントロールが可能！操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け…

『ポイントソルダー』は、DIP部品などのリードを局所的にハンダ付けする装置。 CPUデジタル方式採用により、正確な温度コントロールが可能です。ノズルレバーロック方式を採用し、ノズル交換が簡単かつ安全。噴流タイマーで任意に噴流タイムを設定できるなど、操作性と安全性を両立しました。【特長】 ■スタンバイ機能搭載により作業時間を大幅短縮 ■AC100・115・230Vフリー電源...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社
ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハードＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
鉛フリー半田対応窒素リフロー装置『NRY-626S-8Z』

Mサイズ（W260）基板対応鉛フリー窒素リフロー装置

『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。炉内フラックス回収装置を標準装備。水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：max.350℃ ■ゾーン数：...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所
卓上型セミオートダイボンダー　フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、各種実装機器を開発・製造販売を行っております。拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、セミオート機までラインアップしており、少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HV...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
3D局所加熱装置『S-WAVE301A』

狭いスポットを急速300℃加熱！ICNRP、電波法などの各種規制に対応

『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはん...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販
自動はんだ付け装置『SHF-350』

吐出力アップと波動の軽減化を実現！予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能…

『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと...

メーカー・取り扱い企業：セイテック株式会社
＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-8130」

コンパクトな鉛フリ－対応機。量産用民生機器・産業機器・EMS 向けなど…

SOL-8130は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】〇上熱風循環と上下遠赤外線を　併用した加熱方式〇量産用民生機器・産業機器・EMS 向け　など多品種生産現場に好適〇フラックス回収装置を標準装備〇基板有効幅 300mm ま...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社
小型スペースシミュレーション・チャンバー

省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…

NDT-4000は、真空状態や制御可能な均一熱・冷熱サイクル条件でデバイスやサンプルを試験するためのデバイス試験システムです。NDT-4000は、コンピュータ制御、安全インターロック、パスワード制限付きの複数レベルのアクセス権を備えています。このシステムは、レシピで定義された温度条件を変化させながら、36時間を超える長時間にわたって、自動化された熱・冷却サイクルでデバイスやサンプルをテストするため...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マツボー
N2リフロー装置『Nj0611M82-RLF』

L500×W400基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…

『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS
＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-6136」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：2,995mm

SOL-6136は、上下ともに熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した量産ライン用中型リフロー装置です。民生機器、産業機器、EMS向けなど多品種生産用途にオールラウンドに適応できる、省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○全長3m以下のN2リフロー装置 ○100ppm以下の低酸素濃度対応（オプション） ○フラックス回収装置を標準装備詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社
ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社
ギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』

１チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム

ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品質なはんだ付けを実現します。 ■はんだフラックスやフラックス洗浄が不要 ■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制【特長】 ■ギ酸の直接気化（当社特許取得技術） ■輻射熱による高速昇温 ■安全なギ酸供給・排出（当社特許取得技術） ■各種カスタム対応（搬送、生産管理など） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。......

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリジンメカトロニクス事業部　営業部
【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…

当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを用いることにより、高精度な2D加圧（平板加圧）が実現しました。体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造（国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成...

メーカー・取り扱い企業：ミカドテクノス株式会社
フレキシブルシンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

メーカー・取り扱い企業：ピンク・ジャパン株式会社
スマートディップリターンバックタイプ FZH-4639

低流速でパターン食われを軽減！ロングリード基板のはんだ付け対応もできま…

『スマートディップリターンバックタイプ FZH-4639』は、自動はんだ付け装置です。ステッピングモータ駆動攪拌機構により、均一で再現性のある熱量コントロールが可能。また、流速の低いはんだ付方式ですので、鉛フリーはんだによるパターンCu食われも少なくなります。尚、ワークは投入口に戻りますので、ワンマンオペレーションが可能です。プリヒート→はんだ付→冷却→投入口へリ...

メーカー・取り扱い企業：ＦＡシンカテクノロジー株式会社
【設備紹介】リフローソルダリング＋窒素発生器

大型基板も対応可能！大容量フラックス回収ユニットで稼働効率を高めます

『リフローソルダリング＋窒素発生器』は、精細で高品質な加熱性能をもつリフロー装置です。基板幅50×70～400×500mmと幅広く、大型基板まで対応が可能です。【特長】 ■精細で高品質な加熱性能 ■低消費電力構造 ■大容量、高効率フラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■加熱8ゾ...

メーカー・取り扱い企業：協和電子部品株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多彩...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：リフローしたはんだの特性】

ユニテンプのリフロー装置で解決！大幅な高速降温！はんだ溶融から固まるま…

溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出てしまいます。冷却速度の問題で特性が悪くなってしまうのは問題です。当社のリフロー装置では、循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備。リフロー後のはんだ特性を最大限引き出すことができます。【事例概要】 ■課題：溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかって...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社
N2リフロー装置『NJ08シリーズ』

大型空冷冷却回収ユニットを標準装備！超低消費電力のN2リフロー装置

マス商事が取り扱う、ETC社製のN2リフロー装置『NJ08シリーズ』についてご紹介します。大型空冷冷却回収ユニットを標準装備し、大容量、高効率のフラックス回収が可能。作業環境に配慮した断熱設計となっており、「NJ08S-82」をはじめ、「NJ08M-82」や「NJ08M-102」をラインアップしています。【特長】 ■超低消費電力 ■大容量、高効率のフラックス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マス商事
搬送関係システム『冷却バッファーコンベア』

基板JAM検出機能により基板ダメージを防止！タッチパネル操作に対応して…

『冷却バッファーコンベア』は、SMEMA規格インターフェイスの搬送関係システムです。基板10枚をストックでき、基板JAM検出機能によりダメージを防止。バッファーコンベア補助装置をはじめ、自動幅調整システム、設定温度維持装置、デュアルレーンなどをオプションにてご用意しております。【特長】 ■SMEMA規格インターフェイス ■基板10枚ストック ■FIFO...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペントロンジャパン
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！＜サンプ…

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...【特長】...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P）【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所
Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社