『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

接着・接合EXPO出展！OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T』を第8回「接着・接…

高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。　 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。　 【特長】 ■予熱不要で即動作可能！ ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

とサイズ、形状の制御技術 【配線材料】 インクジェット用銀ナノ粒子インクの設計と要求特性 「耐酸化性」と「低温加熱」で導電化できる銅系配線インクの開発 【接着・接合材料】 低温、無加圧銀焼結型ダイボンド材料の開発事例 銅ナノ粒子の接合材としての特性と接合シートの開発 【光学材料】 プラズモン共鳴を利用した光電変換デバイス、偏光シート、多色エレクトロクロミック素子の開発事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】マイクロバブル（ファインバブル）メカニズム・制御と応用

各種メカニズムに関する最新の知見と各種応用技術を詳述！

●各種発生方式別にみる、気泡発生メカニズムやその特徴・挙動、応用のポイント等を解説！ 　～加圧溶解法・エジェクター方式・ベンチュリ管式・ナノ多孔質フィルム・ 超音波方式 等々～ ●マイクロバブル・ナノバブル（ファインバブル・ウルトラファインバブル）の発生・合体・消滅・安定化メカニズム、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構