『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

完成車両(2輪～乗用車～商用車)の試験

当社のシャシダイナモは2輪から商用車まで対応可能！頼れる開発パートナ

ます． 【技術詳細】 ■48インチのローラダイナモ ■エミッション測定システム ■試作品の高い機密保持基準 TISAX(日本国内はISO27001認証済) ■環境温度 -10℃から40℃ ■減圧/加圧モードに対応した標高シミュレータの活用 ■DAKKSによるDIN ISO17025認証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい．...

メーカー・取り扱い企業： APL Automotive Japan株式会社 本社

テスト可能設備のご紹介『リサーチラボ』

次世代への「挑戦・信頼・希望」すべてはReserch Labから始まり…

■木材乾燥機 　・真空・高周波乾燥機（HED） 　・真空熱風乾燥機（HD） ■その他乾燥装置 　・凍結乾燥機（YFD） 　・高速撹拌気流乾燥機（YKD） ■含浸処理装置 　・木材真空加圧含浸装置 　・食品含浸装置 ■その他装置 　・水蒸気爆砕装置　など ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤスジマ

【技術資料】アルミと鋼のレーザロール溶接

純アルミニウムとSPCC鋼のレーザロール溶接などをご紹介！

料です。 金属間化合物の厚みのみならず、これら化合物の種類および組成を制御し、 より延性および強度の高いFeAlまたはFe3Alを生成させるため、それらの 生成条件をレーザ加熱およびロール加圧により急熱・急冷することにより 得ようと研究。その研究成果の一部をまとめたものです。 【掲載内容】 ■緒言 ■レーザロール溶接法 ■A5052アルミニウム合金とPCC低炭素鋼 ■純ア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最新レーザ技術研究センター