『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

接着・接合EXPO出展！OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T』を第8回「接着・接…

高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。　 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。　 【特長】 ■予熱不要で即動作可能！ ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

積層プレス

積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化し…

処理)」や 指定の層構成に従い、内層コア材、プリプレグ、銅箔を積み上げる 「積層編成」もプレス室にて実施。 積層プレスは、積層型の中に編成した積層ブロックを積層プレスの 熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します。 【工程】 ■ブラウン処理(内層酸化処理) ■積層編成 ■積層プレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

エッチャント →錫をレジストにしエッチング →ランドレスなどにも対応可能 ○真空積層プレス →パターンニング（内層）されたコア材を黒化処理後プリプレグ、 　銅箔をセットアップし積層（加熱、加圧）プレス ○AOI（画像認検査機） →CADデータとの対比で、断線や欠け、ピンホール、線細り、太り、 　残銅などを検出 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友基