『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

TECNAスポット溶接機ART-3664P/3650E

PR先進の機能を搭載し、益々厳しくなる自動車メーカーの溶接条件をクリア！自…

「ART-3664P」は、先進の機能を搭載し、益々厳しくなる溶接条件を クリアするスポット溶接機で、自動車メーカーが求める高い条件にも対応します。 「ART-3650E」は、安心と信頼のスポット溶接機で、材質、板厚の 設定のみで、溶接条件を自動設定できます。 【展示会情報】 展示会名：2024国際ウエルディングショー 開催日時：2024年4月24日(水)～2024年4月27日(土) 　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 大同興業株式会社

袋厚み・シールチェッカー TSC-AS

サーボドライブ厚み検査で、シール包装商品の「厚み」と「リーク」を高精度…

■高精度検査でクレーム削減に貢献 袋を加圧した際の微細な袋厚み変化量を測定し、高精度でシール不良品を検出します。人手では個人差がでやすい検査を自動化し、高いシール品質を保ちます。最大150袋/分の高速検査が可能で高速ラインにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イシダ