『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

接着・接合EXPO出展！OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T』を第8回「接着・接…

高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。　 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。　 【特長】 ■予熱不要で即動作可能！ ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

周囲2.5mmのみ。 ※高性能エラストマーとは？ 高性能エラストマーとは、シリコンゴムに極細のワイヤーを埋め込んだシートです。ワイヤ－部分に電気が導通し、シリコンゴム部分は絶縁され導通せず、加圧された部分のみ導通される 仕組みになっています。 弊社のBGAソケットは、この特性によりBGAのハンダボールによって加圧された部分と基板上のパターンとの導通を取ることができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常盤商行

最大温度100℃以上に対応！昇降温速度が速い粉体成形機（WIP）

【昇降温速度が約20℃/min】小型で省スペースな全自動WIP

が速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。 その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。 用途 ・温間静水等方圧成形。 ・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。 ・加熱重合等の化学反応の促進。 ・温水ラミネーター ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 三庄インダストリー株式会社

全自動WIP（温水ラミネーター）

急速温度変化・急速圧力上昇の全自動WIP

います。 昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。 サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。 用途 ・温間静水等方圧成形。 ・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。 ・加熱重合等の化学反応の促進。 ・温水ラミネーター ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。 ※カタログ内容の更新・変...

メーカー・取り扱い企業： 三庄インダストリー株式会社