• 【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech名古屋出展> 製品画像

    【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech名古屋出展>

    PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ!…

    新製品!カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

    メーカー・取り扱い企業: トークシステム株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • オープンカラム用キャップ(バイオラッド社エコノパックカラム用) 製品画像

    オープンカラム用キャップ(バイオラッド社エコノパックカラム用)

    オープンカラムをフラッシュクロマトに!カラムにワンタッチ装着で、加圧・…

    分離精製に使われています。しかし、濃縮や分離において時間がかかることが問題でした。そんな欠点を克服したのがこのカラムコネクタ(キャップ)です。カラムにワンタッチ装着でオープンカラムが密閉に出来ます。加圧・減圧用の空気チューブ接続ポートがありますので、簡単にオープンカラムでの加圧・減圧分離が出来て分離時間が大幅に短縮できます。 ご使用のディスポカラムに対応したキャップは特注でのカスタマイズも可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムバイオティックス

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