『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

タリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高精度リードフォーマー

FP、QFPなどのパッケージのリードを自由にフォーミング。 トリミン…

対応パッケージ：FP、QFP、他 (ご相談下さい) 対応サイズ　　：□2.5″、 □2″(標準)、他 同時加工面　　：2面 加圧方法　　　：手動/エアープレス 電源　　　　　：110VAC エアー圧力　　：0.55-0.68MPa 出力(加圧)　　 ：5.11kN～8.45kN ...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング

生産前の試作にご使用頂けます　

・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます ・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング ...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

高度加速寿命試験装置　HAST CHAMBER

温度･湿度･加圧環境が創りだす、 IEC60068.2.66の試験環…

高度加速寿命試験装置は、一定の電圧や信号を印加するバイアステストを中心に考えた機能を搭載しています。1台の設置スペースで2倍の容量を確保できる2段積みタイプもご用意。異なる試験条件での上下同時試験や処理量の増大にも対応できます。...制御方法は｢不飽和制御｣｢濡れ飽和制御｣の2モードの標準タイプと｢乾湿球温度制御｣｢不飽和制御｣｢濡れ飽和制御｣の3モードを装備したMタイプ。Mタイプは、国際規格IE...

メーカー・取り扱い企業： エスペック株式会社