• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • CNCパイプベンダー『YLM社製』  製品画像

    CNCパイプベンダー『YLM社製』 

    PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

    当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。  YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

    • mage1.png
    • mage2.png
    • mge3.png
    • mage4.png
    • mage5.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社N.K.Y

  • 自動微定量注入ポンプ 高圧マイクロフィーダー 「JP-HR」 製品画像

    自動微定量注入ポンプ 高圧マイクロフィーダー 「JP-HR」

    高圧槽への薬液注入や加圧反応の微定量輸送を目的に開発したシリンジポンプ…

    モデル:JP-Hの後継機種。 台形ネジを回転させピストンを推進させる機構で推進力は5000Nです。 接液部はSUS316、テフロン、PEEK材で耐薬品性にも優れています。 【特長】 ■液晶タッチパネルで操作が容易 ■縦型構造でエアー抜きが容易 ■5種類のSUSシリンジをご用意  16、40、100、250、400mL ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせくだ...

    メーカー・取り扱い企業: 三洋テクノス株式会社 ポンプ事業部

  • ハンドポンプ / タップ 製品画像

    ハンドポンプ / タップ

    ハンドポンプ / タップ

    ◆◇◆特徴◆◇◆ ◆ハンドポンプは手動で空気圧を加圧し、噴霧します。 ◆先端のノズルを調整することで噴霧パターンを 変えることができます。 ◆ハンドポンプはO リングキットを使用することで メンテナンスできます。 ◆その他機能や...

    メーカー・取り扱い企業: ウルトジャパン株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR