『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

TECNAスポット溶接機ART-3664P/3650E

PR先進の機能を搭載し、益々厳しくなる自動車メーカーの溶接条件をクリア！自…

「ART-3664P」は、先進の機能を搭載し、益々厳しくなる溶接条件を クリアするスポット溶接機で、自動車メーカーが求める高い条件にも対応します。 「ART-3650E」は、安心と信頼のスポット溶接機で、材質、板厚の 設定のみで、溶接条件を自動設定できます。 【展示会情報】 展示会名：2024国際ウエルディングショー 開催日時：2024年4月24日(水)～2024年4月27日(土) 　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 大同興業株式会社

HAST(PCT)

当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！

高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JIS C 60068-2-66の不飽和加圧水蒸気における 通電試験も可能。 当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。 【概要】 ■HAST(不飽和加圧蒸気試験) ・電子部品の信頼性試験(評価)に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

真空容器事例「小型実験用チャンバー」

真空容器事例「小型実験用チャンバー」

、電解研磨：SMC洗浄、サスピカ、アルピカの高グレード対応可能 3、バフ研磨、各種めっき、アルマイト処理 4、ベーキング 《検査内容》 浸透探傷検査、ヘリウムリークテスト、放出ガス測定、加圧テスト、寸法・外観その他 《短納期対応》 標準的なチャンバーであれば1ヶ月程度 《品質保証》 《低コスト》 必要な仕様に対応する適切な設計によるコスト低減 【制作例】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモ・サイエンス

超高精度6軸アライメントステージ「RSTZシリーズ」

X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ター…

現。 【特長】 ■6軸駆動でも低床を維持。 ■駆動ユニットを、バランスのとれた正三角形に配置することで高い追従性を実現。 ■高剛性クロスローラガイド搭載により、高耐荷重仕様。（貼り合わせ時の加圧も問題なし） ■駆動モーターを選択可能。各社サーボモーター、ステッピングモーター、AZモーター等 ■テーブルに大口径透過穴を搭載。 ■駆動部をユニット化したことにより、テーブルサイズや形状を自...

メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社