『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ

PR安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスでのスタッ…

2010年に超音波サーボ溶着機をリリースしてから11年の歳月を得て、デュケインの超音波サーボ溶着機が新たに生まれ変わりました！ サーボモーターをアップグレードし、最大荷重はそのままで、上下ストロークの速度をアップして、サイクルタイムを短縮。 従前機でも使用可能な特許技術の溶融検知機能や、速度プロファイル機能、ダブルホールド制御機能などに加え、荷重検出制御、荷重上昇割合制御機能など、より高度な溶...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

【実用例】温度フィードバック式電源「ACMS-HT」

タクトUP＋細線の潰れ、断線を防止！温度フィードバック式電源による実用…

は、専用間熱チップ＆「ACMS-HT」により、 必要部分のみ安定加熱を行い、温度バラツキによる形状崩れを軽減 しました。 【問題点】 ＜電子部品微細線の接合(はんだ付け＆熱圧接)＞ ■加圧＆追従部が重みで細線を断線してしまう ■接地面が均一でない為、温度がバラツキ、接合が安定しない又、 　加熱のバラツキにより周囲への熱影響が発生 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック

【実用例】DCリニアアーク電源「ARMS-5」

溶接位置、巻数、溶融径の設定が可能！DCリニアアーク電源＋トーチで短時…

DCリニアアーク電源「ARMS-5」での実用例をご紹介します。 電子部品巻き線端末処理では、加圧＆追従部が重みで細線を潰してしまい、 生産設備導入コストが高いなどの問題がありました。 そこで、DCリニアアーク電源「ARMS-5」＋トーチで短時間アーク溶接を実施。 その結果、溶接位...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック