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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech名古屋出展>
PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ!…
新製品!カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...
メーカー・取り扱い企業: トークシステム株式会社
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プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅!省エネ・省スペース…
『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び 加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。 プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。 チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側):MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態:6/8 inch wafer ・チップサイズ:□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重:0.2~1(N) ■外形寸法:1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量:2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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幅広い用途に対応!性能 ・精度・コストバランスに優れたスタンダードモデ…
【VPM 10H その他の仕様】 ■開閉速度:70mm/sec ■加圧速度:35mm/sec ■柱内寸法:810×800mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐藤鉄工所
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コスモシステム株式会社