大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】

PRコンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈！お…

三重県を中心に、製造業や工場向けに幅広く機械設備や営繕工事、部品加工などの実績が多数ある酒重が、コンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈中！対応可能な施工サービス一覧や食品・繊維・半導体業界などでの製作実績について詳しく掲載。 また、機械設備の施工実績が多数ある酒重だからこそわかる、「ポンプ選定時に確認すべき7つのポイント」も併せて進呈中です！ 工場工事・修理メンテナン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社酒重

赤色半導体レーザーマーキング／品番 M1170NM-3LA

赤色半導体レーザーマーキング／品番 M1170NM-3LA

本シリーズは、可視光半導体レーザー波長635nm(赤色)を使った非接触の光ヶ引装置です。 LD素子(レーザー半導体)に特殊コリメーターレンズ及びスリットレンズを組合せ、更に静電気対策、ノイズ対策、放熱を充分に施し小型、軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

高出力赤色半導体レーザーマーキング M1170NM-7LA

高出力赤色半導体レーザーマーキング／品番 M1170NM-7LA

波長635nm(赤色)を使った非接触の光ケ引装置です。小型で、軽量、収束性も良く、長寿命を実現しております。製材用、木工用、建材用、紙、繊維、その他あらゆる分野で切断時の直線出し、位置合わせ、レベル合わせ、方位決め等広い用途に使用できます。 取付架台はオプションです。...波長635nm(赤色)を使った非接触の光ケ引装置です。小型で、軽量、収束性も良く、長寿命を実現しております。製材用、木工用、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業

レーザーマーカー（25 W高出力ナノ秒 UVレーザーマーカー）

出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微…

アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料加工ツールとして期待されています。 この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラエポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられています。 一方でUVレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光響 本社

高出力赤色半導体レーザーマーキングM1170NMSHZ-3LA

高出力赤色半導体レーザーマーキング(ライン)／品番　M1170NMSH…

超小型・軽量 電源分離タイプ 信頼の安全性 安定したパワー 柔軟な設置が可能 電源1台で3本のレーザが取付可能 日本国内生産品 APC（Auto Power Control）採用...製材、木工、建材、タイヤ製造、鋼板、鋼管、ガラス板、プラスチック板、紙、繊維、その他あらゆる分野での直線出し、位置合わせ、レベル合わせ、方位決め等、幅広い用途にご利用いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業

【資料】今さら聞けない「レーザーに関する」基礎用語解説

外部共振器型半導体レーザーなどの各種レーザーや装置に関する基礎用語を詳…

料では、レーザーに関する基礎用語の解説をしております。 利得媒質や、干渉性の高い有限強度の光を発生させる装置の レーザー発振器など多数ご紹介。 また、連続波レーザー、パルスレーザー、半導体レーザーなど レーザーの種類を解説付きで多数掲載しております。ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■利得媒質(レーザー媒質) ■レーザー発振器 ■単一モード発振レーザー、多モ...

メーカー・取り扱い企業： スペクトラ・クエスト・ラボ株式会社 本社

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。 【特長】 ■レ...

メーカー・取り扱い企業： 大洋電産株式会社 伊丹工場　

半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ

最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …

熱影響を抑えた微細加工が可能 微細加工用　ピコ秒レーザー 【主な特徴】 ■高パルスエネルギー（100μJ） ■オールインワン構造でコンパクト ■PEC（Power or Pulse Energy Control）機能 ■バーストモードやトータルパルスコントロール機能 ■パルス幅　～7ps ...米国Photonics Industries社RXシリーズはレーザーヘッドとレー...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

レーザー彫刻マシン

レーザー彫刻機は各種類の精密加工業、光電業、半導体、LED、TFT- …

産業機械の各種類のレーザー彫刻機、レーザー加工機、、レーザーレンズ、PCBプリント基板、ダイヤモンドカッティング工具、V- CUT、および半導体のDICING　SAW（ダイシング　ソウ）を販売する！今も各種類の光学レンズなどハイテク産業の消耗品を販売する。どうぞお気楽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： LASER STAR CO., LTD.(レーザースター沛星光電有限公司)

【レーザー微細加工　ガラス加工　内部改質　マーキング】

レーザー微細加工：ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…

短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

エキシマレーザ『GIGANEX』

レーザの用途別にカラーと仕様を分類し、様々なニーズに対応！

『GIGANEX』は、当社が半導体リソグラフィ用光源の エキシマレーザ製造から得た技術とノウハウを集結した先進のエキシマレーザです。 FPD製造プロセス、フレキシブルデバイス製造プロセス、半導体製造 プロセスなどの応用分...

メーカー・取り扱い企業： ギガフォトン株式会社

高出力 UV ナノ秒 パルス固体レーザー

産業用 微細加工用 UVレーザー

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

レーザー墨出器 レーザーマルチライン LMX-2VHi　レンタル

レーザー墨出器

光源が、635nm赤色半導体レーザー(下部スポット650nm)　光出力が.0mW以下(クラス2)のレーザー墨出器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メジャー

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】

レーザー微細加工：ガラス表面にマーキング加工

短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

セラミック基板、FPC、金属等の特殊基板向けレーザーマーカー

セラミック基板、フレキ基板、ステンレス、銅、樹脂、プラスティック等への…

0mm　下面：30mm ・レーザーヘッド：UVレーザー／ファイバレーザー ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm ・用途：　セラミック、樹脂、ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

LARK 355A(355nm Qスイッチ DPSSレーザ)

AOQスイッチを搭載した、エンドポンプ方式の半導体励起固体レーザの3倍…

■半導体励起Qスイッチ固体SHGレーザ(DPSS QスイッチTHGレーザ) ■＞3W @40Hz ■＜18nsec パルス幅 ■空冷コンパクトサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

ロボライン LV-331　レンタル

レーザー墨出器

光源が可視光半導体レーザー×5個、波長が 635nm×4個　645nm×1個の レーザー墨出器です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メジャー

基板向けレーザーマーキング装置【事例集・お悩み解決集進呈中！】

レーザーマーキング×画像処理、だから高精度＆高操作性。外観検査装置メー…

ーザー ・最少ドット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.047mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

AOIの画像処理技術を駆使した検査機能付『レーザーマーカー装置』

位置精度は100ミクロン以下で狙った箇所を確実に印字。プログラミングも…

30mm ・レーザーヘッド：CO2レーザー／UVレーザー／ファイバレーザー ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm ・用途：　実装基板、樹脂、ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【資料】CW(連続発振)レーザ 製品ラインアップ

多様なアプリケーションニーズに柔軟に対応！豊富なラインアップから好適な…

isシリーズ」など多数掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■Coherent製CWレーザラインアップ ■全固体連続発振(CW/QCW)レーザ ■単一周波数発振 全固体/半導体レーザ ■Coherent製CWレーザラインアップ 主なモデル ■OBISシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

【非接触ラベル書き換え】リコー リライタブルレーザーシステム

レーザーの光により、非接触で表示を印字・消去！非接触ラベル書き換えシス…

『リコー リライタブルレーザーシステム』は、人手を介さずに 印字情報を書き換え可能なシステムです。 半導体レーザーを用いたリライタブル レーザーマーカー、専用の リライタブル レーザーメディアによって非接触で繰り返し約1,000回の 表示書き換えが可能。 あらかじめプラスチックコンテナーなど...

メーカー・取り扱い企業： エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI

HGTECH社製ウエハー用マーキング機

圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエ…

昨今の半導体部品需要の急増に伴い、シリコンなどのウエハー需要も急増しております。 このような背景を受け、HGTECH社では【カスタム品】としてウエハー向けマーキング機をリリースいたしました！ 圧倒...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

勾配設定機能付回転レーザレベル） SLH-600

2軸勾配仕様で、急な勾配施工現場にも対応する広い勾配設定範囲が可能です…

場で発生する微振動ではいちいちローターを停止させないで連続整準させる対振動モードを搭載 ・スキャンモード搭載 ・2Way電源( 充電式電池は標準で付属) ■仕様 光源 635nm　赤色半導体レーザ 水平精度 ±10″(±0.5mm/10m) 勾配精度 -5%～+5%:±0.1mm/1m それ以外:±0.2mm/1m 寸法・重量 235×180×248mm　3.4kg(電池含ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キューブイノベーション 測定キューブ

回転レーザレベル(受光器、三脚付) STS-H600

置くだけの完全自動整準の高精度水平専用回転レーザレベルです。

の受光器を使えば、使用範囲は直径約600mと広範囲 ・現場で発生する微振動ではいちいちローターを停止させないで連続整準させる振動対応モードを搭載 ■仕様 ○本体 光源 635nm　赤色半導体レーザ 光出力 1.5mW以下　クラス3R (JIS C6802:2005) 精度 ±8"(±0.38mm/10m) 自動整準範囲 ±5° 測定範囲 直径約600m　(受光器SS-H600...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キューブイノベーション 測定キューブ

レーザ墨出器 EXA-YR44

微振動が耐えない現場作業に強い電子整準を採用!

■特長 ・耐水・防塵IP54相当 ・受光器対応 ・見やすい光る気泡管 ・充電式電池使用可能 ■仕様 光源 635nm・650nm(地墨点)赤色半導体レーザ 光出力 2.5mW以下 クラス1M (JIS C6802:2005) パルス幅:周波数 50μs/10kHz±10% 線幅 1.5mm/5m 精度 水平・垂直±1mm/10m　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キューブイノベーション 測定キューブ

鉛直レーザ墨出器 OLP-2

鉄骨等の垂直の管理にご利用いただける鉛直レーザ墨出器です。

ザ照射時に本機が自動補正範囲(±4.5°)以上傾いていると○ブザー音とレーザの点滅でお知らせ レーザは付属ターゲットの中心に照射 ■仕様 型式 OLP-2 光源 635nm 赤色半導体レーザ 光出力 1mW以下　クラス2 (JIS C6802:2005) 精度 ±3mm/15m レーザビーム径 5m照射位置で約φ3mm 　(室内照度200∼ 300LX時) 自動補...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キューブイノベーション 測定キューブ