- 製品・サービス
38件 - メーカー・取り扱い企業
企業
137件 - カタログ
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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【基板用端子】 様々な用途でご使用いただける基板用端子を豊富に取り揃え…
【電源端子】 ・基板に差し込み半田付にて取付ける電源供給端子です。 ・上面、側面からの取り付け可能な9種類取扱い ・金メッキ、錫メッキとの2種類の表面処理品 ・取付ネジサイズはM2,M2.6,M3,M4 ・弊社製品のラグ端子...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器
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安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス
当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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大型基板、厚板基板の対応が可能です。
きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー（TR）
機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…
超小型のスペーサーで電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。 はんだ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。 【端子本体】 材質/快削黄銅(C3604BD)カドミウム含有量75ppm未満 処理/L=5～10は金メッキ L=12～20は銀メッキ 【PTFEチューブ】 材質/PT...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器
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超小型真空リフロー炉の決定版!!
■リーズナブルな価格にもかかわらず、この一台で真空環境や窒素パージし、電子部品・配線基板の半田の酸化を防止してリフローが可能！ ■超軽量・コンパクト設計で、Labにも設置しやすい世界最小クラス！ ■真空・窒素パージが可能ですので、ボイドや半田ボールの発生を低減する事が出来ます。※N2等の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップ実装 工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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メタルマスク製造サービス
◆メタルマスクとは？ 表面実装部品をプリント基板に実装する際、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。この自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷する必要があり、そのための印刷板をメタルマスクといいます。 ◆価格・納期 マスク用ガーバーデータがある場合実働2日目出荷 29,800円（税別） マスク用ガーバーデータがない場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
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ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ： デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm （15mm角以上のデバイスの場合） 本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります） ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類： ●Flip T...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック
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電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！
献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・バラ部品」の 実装対応が可能です。 【特長】 ■ハンダJETプリント ・メタルマスク不要 ・部品毎に違う半田量を塗布 ■面実装 ・JETプリントとの組み合わせで凹凸基板も難なく実装 ・アジリスフィーダー使用で確実な供給 ・迅速なプログラム作成で素早い立ち上げ ■長年の経験による製品組立 ...
メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社
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試作開発費用と手間を軽減！
☑ 手作業による はんだ付けのバラツキを解消 ☑ 低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします ●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く 簡易的に はんだ付けが行えます！ ●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可能です！ ●局所加工が可能になるので、フラックスが不要で、基板全体への熱負荷が不要になります！...■ジェットモード キャピラリー先端のはんだボ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
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悪環境でもご使用いただける高密度コネクタ。 ハーメチックバージョンも…
スタンダードタイプおよび高気密性ハーメチックタイプの２種があります。 ●スタンダードタイプ １）極数:2-61極 ２）結線方法は圧着および半田 ３）バヨネット方式による簡易嵌合と5キーポジションによる誤嵌合防止 ４）ケーブルクランプのバリエーションはストレート/エルボクランプ、熱収縮チューブタイプなど各種アクセサリーあり ●高気密ハ...
メーカー・取り扱い企業： スリオジャパン株式会社
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【半導体取付用スペーサー】 電子部品・半導体の基板への取り付けに
【半導体取付用スペーサー】 フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、…
半導体・化学・電子機械・医療分野など産業の最先端まで重要な役割を果たします。 【半導体取付用スペーサー】 プリント基板に取り付ける半導体・電子部品(※)の高さを一定、湿度影響を受けにくく半田箇所とのスペーシング、メンテナンス性の向上。 ※トランジスタ、トライアック、ダイオード、固定抵抗、インダクター、サイリスタ、水晶振動子などの取り付け お気軽にお見積り依頼承ります ★高品質...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
【アンダーフィルとは】 ＢＧＡははんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！
的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…
的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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回避できないアナログ回路の基礎がわかる！専門外だが電子回路が必要な方、…
ッチングのやりかた 複数LEDの駆動方法 6. 目的の性能を得るための適切な部品選定の基本とノウハウ 抵抗選定の基本の基本 コンデンサ選定の基本の基本 7. 試作に必要な半田付けの基本とノウハウ 8. まとめ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構
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QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
【主要設備】 ■インサートマシン ■印刷機 ■ディスペンサー ■高速マウンター ■異形機 ■リフロー炉 ■通信用パソコン ■半田槽 ■スプレーフラクサー ■ICT ■フォーミングマシン ■オートカッター ■プラグラム作成機 ■外観検査装置 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子
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3時間以内にお見積り回答・在庫品の当日出荷・流通品1週間内出荷！
【品質管理】 ■外観解析：半田付着の有無、ピン・フレームの錆や変形等を解析 ■設備検査：計測機器で製品データシットの電気基準に電流電圧出力値等計測 ■基板試験：製品を実装基板に付け、動作を実験し確認 ※詳しくはPDFを...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社eParts Electronics
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UV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ
リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…
CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...
メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社
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【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！
面積を最小化させ、さらに放熱性をアップ！ P板.comのアルミ基板製造サービスでは、ソルダーレジスト面積を最小化する設計をおすすめしています。 プリント基板におけるソルダーレジスト液は、実装時の半田を弾く目的、回路パターンを保護する目的で塗布されることが一般的ですが、レジストの主成分であるエポキシ樹脂の熱伝導率は0.2W/m・kしかなく、実は放熱性を悪くしてしまいます。 アルミ基板の本来の性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキング（レーザ、インク） ○パッケージ・リード切断・成形 ○信頼性試験各種（高温高湿,ヒートサイクル等） ●詳しくはお問い合...
メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部
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ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹...
メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社
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故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。
｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機
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新しいPop実装をご提案いたします。
マウンタでの半田転写による搭載、事前にプリスタックしての実装、POP実装のリワーク等、お客様の用途に合わせ対応いたします。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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