インパルスノイズ試験器 INS-S100

PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノイズ研究所（NoiseKen）

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

失敗しないプリント基板のシミュレーションと熱対策

★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説…

　　電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社　2009年) 　　電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社　2006年) 　　熱設計完全入門(日刊工業新聞社　1997年) 対　象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会　場 川崎市教育文化会館 第1会議室　【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅　下車 徒歩10～15分 日　時 平成23年6月29日(水)　10:00-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プラスチック基板への成膜技術とトラブル対策

プラスチック基板へ無機薄膜を形成するには?そのパラメータ制御、組成、構…

は,エレクトロニクス,情報・ディスプレイ,自動車,環境,エネルギー,生活資材,バイオメディカルなどあらゆる分野で従来の無機材料に代わりつつある。しかしながら,プラスチックはガラスなどと比べ、成膜時の基板への温度条件などが比較的限定され、成膜技術は難しい。また,表面エネルギーが小さいため,無機材料膜との密着性を確保することが難しく,また無機膜の成長制御も難しい。本セミナーにおいては,プラスチック基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

トメカトロニクス分野で注目を集めている。困難と言われたこれらの単結晶素材の成長技術が近年飛躍的に向上し、アプリケーションの実用化に向け期待感が一気に高まっているためである。本講演では、GaN・SiC基板の量産化を目指した加工技術開発の最前線について、筆者らの取組を中心に紹介する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

講　師　(株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 会　場　てくのかわさき 5F　第5研修室 日　時　平成23年3月29日(火)　12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術 ■□■書籍内容■□■ 銅めっき技術の基本的な理解から各要素技術までを網羅！ LSI技術やプリント基板用などの銅めっき適用事例を紹介しています。 ■第1章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性 ■第2章　めっきの基礎と歴史 ■第3章　半導体パッケージのめっき技術 ■第4章　ウエハ上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

レーザ技術による薄膜Si太陽電池の成膜法とプラズマCVD技術

★従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て 　原材料をガラス…

ソーラー)では原価償還に50年かかり、経済的には成り立たないことが普及の障害となっている。この障害を克服するため、従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て去ることが必要と考え、原材料をガラス基板に塗布してレーザーで加熱・焼結する方法を探索している。これにより太陽電池のコストを1/10にすることを目指している。講演では新しい透明導電膜の焼結法とSiO2の水素還元によるアモルファスシリコンの作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プリンテッドエレクトロニクス　有機半導体の高性能化と要求特性

★高チャネル移動度を実現する材料設計は?印刷法でのネックは? ★プリ…

【第２講　講演主旨】 有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘起薄膜トランジスタやアモルファスシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

高分子製品・フィルムの耐薬品性・耐候性試験の基本と劣化要因解析法

★ここでだけ聴ける!ニーズが高まっている劣化要因(人工汗、加水分解、汚…

講　師 第1部　神奈川大学　理学部　非常勤講師　工学博士　今井 秀秋　氏(元旭化成) 第2部　(株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 対　象 高分子耐薬品性・耐候性に関心のある研究者・担当者など 会　場 川崎市教育文化会館　4F　第2学習室 【神奈川・川崎】JR・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開 ■□■書籍内容■□■ ■塗料・印刷インキ・接着剤やコーキング材などの分野から 液晶ディスプレイ・プリント基板・小型電子部品等へ、 コーティング技術の応用範囲が拡大する、機能性付与を目的とした 薄膜コーティング技術の研究開発をまとめた。 ■環境問題・化学物質に対する法規制が厳しさを増す中で、 コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

各種コンデンサ(キャパシタ)の信頼性解析評価とその実際

★海外調達品など最近のコンデンサ(フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデ…

【講　師】 (株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 【会　場】 京都リサーチパーク　A会議室 　　　　【京都市】JR嵯峨野線　「丹波口駅」下車徒歩5 分 【日　時】 平成23年5月...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

エレクトロニクス洗浄技術Q&A講座

★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…

【講　師】日本産業洗浄協議会　　シニアアドバイザー　平塚 豊　氏 【会　場】川崎市産業振興会館　第2研修室　【神奈川・川崎駅】 【日　時】平成22年11月26日(金)　11:00～16:30 【定　員】30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

リチウム二次電池炭素系電極材の技術開発と充放電特性・高出力改善

★高いリチウム吸蔵放出容量を発揮できる炭素材料とは? ★負極材料の特…

て、各種技術データ等を踏まえた特徴と他負極材動向の中での位置づけ等を紹介し、今後の開発展望について述べさせて頂きます。 【講演主旨】 カーボンナノウォール(CNW)はプラズマCVD法によって基板に垂直に生成される新規ナノカーボン材料の一つである。CNWはナノグラファイトドメインから構成されている特異な構造をもつ。本講演では、CNWの生成法、および構造上の特徴について説明する。また、最近の実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結

低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?

intering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会　場】 川崎市国際交流センター　2F　第4会議室 【神奈川・川崎】 日　時 平成25年8月9日(金)　13:30-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

リチウムイオン二次電池用CMCバインダーの基礎・開発と最適調製

★水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムを用いたリチウムイオン電…

高エネルギー密度のリチウムイオン電池(LI電池)が開発され、携帯電話やノート型パソコンの電源とし普及し、更に電気自動車用電池、等への用途展開が進んでいる。　 このLI電池部材である電極製造時の電極基板に活物質を結着させるバインダーとして最近有用視されている水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムに ついての基礎的な性質と特徴を、実際のサンプルを交えながら理解を深めて頂き、更に顧客からの要求品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech