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32件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…
三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 熱引け構造、放熱構造など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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基板設計の初期段階での困難を解決!プロトタイプから量産まで、ユニークな…
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 3D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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★注目度が特に高い培養肉、植物肉、昆虫食、藻類を中心に解説!
【書籍名】 <培養肉、植物肉、昆虫食、藻類など> 代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み ○サステナブル/高付加価値なタンパク源を供給するために! ○国内外の技術・市場・特許動向や消費者意識も交えた普及へのシナリオ、今後の展望までをまとめた、いま手に取りたい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
ACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…
同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行する ■放熱性を重視する電子部品の接合に好適 ■銅箔の代替...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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基板の防水に!「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
らの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中!■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装~ポッティング工程 ■工程フロー実装~ホットメルトモールディング ■アプリケーション1 LED灯具の防水封止 ■アプリケーション2 マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション3 温度センサー...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致…
株式会社京写はプリント基板の設計から部品実装まで、ワンストップで対応しております。基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。 微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarr...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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ベール&ベイクで化学結合する特殊配合ゴムラテックス!樹脂へのゴム薄膜/…
ます。 特殊配合の液状ゴムで樹脂の表面を覆い(Veil)、加熱(Bake)するだけ。 必要な部分だけならペイント、全体を被覆するならディップと、 樹脂パーツの表面にミクロン単位のゴム被膜を実装できます。 パーツにグリップ性やタック性を付与したいときや、複雑な形状で被覆が 難しいところなどの活用に適しています。 【製造工程】 ■STEP1:VBラテックスを塗る ■STEP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社中野製作所 本社
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ガラス基板と同等性能を実現しました。
【特徴】 ○透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能。 ○熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れる。 ○反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォアサイト
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高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート 業界最高水準の誘電特性(…
iCas LD05』は、低誘電・低誘電正接を特徴とした熱硬化型の接着シートです。 特長1:比誘電率2.2 誘電正接0.0012(いずれも10GHz)という極めて低い誘電率を実現 特長2:半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3:硬化温度は180℃(1hr)と、一般的な基板製造プロセスに対応 特長4:難燃性認証取得済(VTM-0) 特長5:常温環境下での保管が可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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自社現場で常温施工。透明なフッ素樹脂皮膜を形成! 撥水、撥油、防汚、防…
回転軸のオイルバリヤ 防汚・指紋付着防止⇒ スマホやタブレットのタッチパネル、 金属部品の汚れ防止、 自動車のボディコーティング 防湿⇒ 実装基板のイオンマイグレーション防止 狭ピッチ回路のリーク防止 (結露対策) 防水コーティング 電池電解液からの回路保護 絶縁・電食防止 耐酸⇒ 電池電解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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制振塗料をコーティング用塗剤に変成のうえ皮膜化した新タイプのエラストマ…
防止対策について】 飛び石などによる強化ガラス製各種案内標識の破損防止対策としてAD-sorbが活躍中です。既に効果検証作業が完了し、今後、トンネル内部標識や遮音ガラスなど屋内外のガラス材料に順次実装されていきます。 【スマートフォン・タブレットなどのモバイル機器部品】 モバイルスキャナーやスマートフォンなど精密機器内部機構部品に使用され得ております。 ...
メーカー・取り扱い企業: カラヤン株式会社 本社
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世界の大手モーターメーカーの採用実績多数!
当社のCFRPスリーブは、表面実装型永久磁石同期モーター(SPM)や同期モーター(ESM)の回転 アセンブリを固定し、渦電流損失を最小限に抑えます。 高い引張強度の特性を持つ強化炭素繊維を使用する事に加え、当社の高レベルの製造精...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
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様々なシリコーンフォーム製品を取り揃えています!用途のニーズに合った製…
【その他の特長】 ■適切な場所でフォームに形成できるため、高速かつ精密な加工や 生産量の増加が実現でき、コストが高い自動または手動での 実装工程を省くことが可能 ■製造工程での廃棄量を最小化し、後添加の発泡剤が不要である 持続可能なソリューション ■広範囲な種類の2液混合機および吐出機で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業: ダウ・東レ株式会社
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コストパフォーマンスに優れます。
〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため、接合信頼性良好 ■無機...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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【動画60種以上視聴可能!】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…
latform】 革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Platformの概要、 および機能について、デモンストレーションを交えてご紹介します。 【事例紹介 多層プリント基板の実装済みICチップのサブモデル解析】 多層プリント基板は薄板物の集合体かつ複雑な配線が絡むため、 メッシュ数が膨大になるという課題があります。 ADVENTUREClusterは、膨大なメッシュ数...
メーカー・取り扱い企業: SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部
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優れた電磁波・放射線シールドと熱伝導材のミヤトロンシリーズ
材料『ミヤトロンTC』や電磁波シールド・吸収材『ミヤトロンSA』を ラインアップしています。 『ミヤトロンR』は、シールド性能・ゴム物性別に4バージョンに分かれており、 医療・検査機器への実装で、電磁放射線であるX線、γ線のシールド(遮蔽)性能を 付与することが期待できます。 【特長(ミヤトロンRシリーズ)】 ■放射線のシールドを目的に開発された鉛代替材料 ■放射線・紫外線等...
メーカー・取り扱い企業: カラヤン株式会社 本社
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低圧封止成形用 熱可塑性ポリエステル樹脂『VYLOSHOT』
小型化・薄肉化・軽量化!電子部品の防水・保護をシンプル&高信頼性で実現
『VYLOSHOT』は、電子部品の防水、保護をシンプルかつスピーディーに行える低圧封止成形用樹脂です。 金型内に実装基板やセンサーをインサートし、ダメージを抑えながら一体成形ができます。 1液や2液硬化のエポキシやウレタン、シリコーン樹脂を用いるポッティング工法と比べて、ヒートブースでのエージング工程が無いため...
メーカー・取り扱い企業: 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション
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ブチルゴム粘着剤・ホットメルト感圧粘着剤【建設用接着・気密防水】
建設向けルーフィングやサイディングに高耐久・高機能な接着および防水気密…
ボスティックは建設市場の防水・高耐久接着ニーズを実装する豊富なスキルを持っています。Bostikのブチル技術は欧米でトップシェアです、信頼的なサポートをご提案可能です。 当社の技術ポートフォリオは、寄棟屋根や片流れ屋根を備えた住宅(一軒家など)...
メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社
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■ 小冊子プレゼント ■ 業界別の活用事例&品番選定ガイド!
設備そのまま!塗るだけ簡単!フッ素コーティング剤でラクラク解決!業界別…
フッ素コーテイング剤”で解決してきたメーカーがこっそり教える、業界別の活用事例62選! ■ 掲載している業界一覧 ■ ・タッチパネル/ディスプレイ業界 ・電子部品業界 ・半導体業界 ・実装基板業界 ・プリンター/スキャナー業界 ・モバイル/カメラ業界 ・車載機器業界 ・加飾部品業界 ・カービューティ業界 ・生産技術業界 ・住宅設備業界 ・内装建材業界 ・アウトドア業...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハーベス 潤滑剤・コーティング剤事業部
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樹脂素材別『まるわかり早見表』※各種特性やコスト感などまで解説
【全35種】プラスチック等の取扱素材別に電気特性、耐摩耗性などの特性や…
> 各種絶縁シート、絶縁フィルム(インシュレーター)、シールド製品加工、 各種両面、片面テープ加工、各種パッキン、クッション加工、保護フィルム、放熱シート加工 <電子機器> プリント基板実装(リジット・FPC)、機器組立、電子機器の開発・設計・試作・量産 各種ワイヤーハーネス、通信ケーブル、フラットケーブル、AC/DCコード、CG+フィルム貼り合せ、 各種試験装置開発・試作・量産、...
メーカー・取り扱い企業: ユメックス株式会社
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導電性ボンディングフィルム+SUS材 FPCのGNDの外部取出しが可能
導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着するとシールド性能を付与する事が出来ます。また、SUSなどの金属補強板を使用すると、FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続可能となり、シールド性能を付与する事が出来ま...
メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…
れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は15~20W/mkレベルで開発されております。 エポキシ樹脂やポリイミド、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂への高充填化を実現しており 来たる5G,6G 通信向けに低誘電・高放熱化を両...
メーカー・取り扱い企業: JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所
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登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
『受動部品内部電極剤』は、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の 内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子(Ag、Cu、Ni)及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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世界で初めて基板専用品として設計開発された超撥水コーティング剤。基板上…
フッ素系超撥水コーティングは数度の傾斜で電解液や水滴が転がり落ちるので、プリント配線板の保護用途に最適! 1. 電池から漏れた電解液、結露水や機器筐体外部から侵入してくる雨やなどの液体を弾き飛ばしてしまいますので、基板を強力に守ることができます。 2. フッ素系のコーティング膜は高い防湿性と絶縁性能、さらには耐酸性や耐リチウム電池電解液性を持ちます。もし、超撥水構造が破壊されたとしても基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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常温施工で透明なフッ素皮膜が形成できます! 撥水、撥油、防汚、防湿、耐…
回転軸のオイルバリヤ 防汚・指紋付着防止⇒ スマホやタブレットのタッチパネル、 金属部品の汚れ防止、 自動車のボディコーティング 防湿⇒ 実装基板のイオンマイグレーション防止 耐酸⇒ 電池電解液からの保護、硫化ガスからの金属保護 離型⇒ 通常の離型剤ではうまく抜けない場合に威力を発揮...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…
ACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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自社現場で常温施工。透明なフッ素樹脂皮膜を形成! 撥水、撥油、防汚、防…
回転軸のオイルバリヤ 防汚・指紋付着防止⇒ スマホやタブレットのタッチパネル、 金属部品の汚れ防止、 自動車のボディコーティング 防湿⇒ 実装基板のイオンマイグレーション防止 狭ピッチ回路のリーク防止 (結露対策) 防水コーティング 電池電解液からの回路保護 絶縁・電食防止 耐酸⇒ 電池電解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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自社現場で常温施工。透明なフッ素樹脂皮膜を形成! 撥水、撥油、防汚、防…
回転軸のオイルバリヤ 防汚・指紋付着防止⇒ スマホやタブレットのタッチパネル、 金属部品の汚れ防止、 自動車のボディコーティング 防湿⇒ 実装基板のイオンマイグレーション防止 狭ピッチ回路のリーク防止 (結露対策) 防水コーティング 電池電解液からの回路保護 絶縁・電食防止 耐酸⇒ 電池電解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子(Ag、Cu、Ni)及び無機添加物などを...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷・ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂…
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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
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厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社