実装技術 | イプロスものづくり

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、お客様と共に新たな価値を創造します」当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置　UB1000MS ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO（レックスゼロ）

究極の「熱膨張ゼロの合金材料レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、…

【低熱膨張材】・究極の熱膨張ゼロ（LEX ZERO）・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT）・宇宙空間対応（LEX-STAR）・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+）【高強度鋳鋼材】（TNCM-α）【新制振鋳鋼】（ETA-BF1）鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X15...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディン...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、進捗状況や納品管理も「見え...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

【書籍】代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み

★注目度が特に高い培養肉、植物肉、昆虫食、藻類を中心に解説！

【書籍名】＜培養肉、植物肉、昆虫食、藻類など＞代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み ○サステナブル／高付加価値なタンパク源を供給するために！ ○国内外の技術・市場・特許動向や消費者意識も交えた普及へのシナリオ、今後の展望までをまとめた、いま手に取りたい1冊。 ○各論では注目度の高い、培養肉、植物肉、昆虫食、藻類などをピックアップ。 ○各企業・大学の取り組み...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や　　微細パターンでの未溶融を防止します。高い保管・印刷安定性　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。低Agでも良好なぬれ　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

サマリウム・コバルト　希土類磁石『DIANET』

耐熱性に優れ、リフロー実装が可能！機器の小型化や薄型化、省消費電力化に

『DIANET』は、原料から最終工程までの一貫製造により、高性能、高精度、高品質を提供できるサマリウム・コバルト磁石です。その用途は腕時計用ステッピングモーターをはじめ、音響機器や通信機器、リフロー実装の小型/薄型機器、MEMS等の超小型電子部品など、今なお拡大の一途をたどっています。また、独自の製造技術により、磁気特性のバラツキが小さく、機器の安定化に寄与。ニアネ...

メーカー・取り扱い企業：セイコーインスツル株式会社

基板の防水に！「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LE...

メーカー・取り扱い企業：松本加工株式会社

CFRPリサイクル・再利用の最新動向

CFRPを中心とした炭素繊維複合材からの炭素繊維回収技術とその再利用の…

CFRPリサイクル構築に向けた大学、公的機関、産業界の取り組みについて詳解！ SDGs達成に向けたリサイクル技術と再生炭素繊維の新規用途の現状を体系的に解説！最新の炭素繊維リサイクル技術と社会実装へのメーカの取り組みを詳解する！資源循環型社会を目指したCFRPリサイクル技術の構築と企業の取り組みを紹介する！ CFRPのリサイクル技術と再生材の開発、そして社会実装における課題、メーカの取...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・ティー・エス

極細はんだ

φ0.10、0.15、0.20mm

フラックス6％に対応　　高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス　　量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。微量供給が可能　　これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け　　等の難易度が大きく低下します。豊富な用途　　広い用途で豊富な採用実績。様々な実装品の小型化、品質の安定化に　　貢献しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ROHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのI...

メーカー・取り扱い企業：株式会社愛恵電子

TORMED 透明ポリイミドフィルムロール

300℃の高耐熱性と可視光透過率88%以上の透過性を併せ持つポリイミド…

TORMED（トーメッド）は芳香族ポリイミドの優れた耐熱性に加え、可視光透過率88%という高い透過性を有しています。さらにポリイミドが保有する耐溶剤性や機械強度特性も兼ね備えた高性能フィルムです。自社内にポリイミド合成技術および樹脂製造設備を有している強みを持つことから、独自に透明ポリイミド樹脂を開発するのみならず、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社開発し生産体制を整えています。【特徴】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Ｉ.Ｓ.Ｔ

チップインダクタ用セラミックコア

電極はコアへ直接メタライジング！表面実装用のチップ型インダクタ用セラミ…

当社が取り扱う『チップインダクタ用セラミックコア』をご紹介します。電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能。アルミナ素材は白色、黒色の2色、形状は2U Type、2H Type、4H Typeをご用意しています。当社が長年培ってきたセラミック材料技術と微小精密成形技術及びメタライズ技術により、表面実装用のチップ型インダクタ用セラミック...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォノン明和

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や特殊対応などを掲載している技術資料です。第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、全数検査を行っていました。未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、部品のズレ等の不...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり）本事例では【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

高密度実装用レーザメタルマスク（高品位）

レーザマスク開口壁面の平滑化技術により、抜群の抜け性を実現/0402,…

プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う「レーザメタルマスク」のご紹介です ...【特徴】 ■従来のレーザメタルマスクと同等の短納期 ■品質に対する信頼が高く、多くのお客様に対する納入実績がある ■レーザ加工後の後処理により、なめらかな壁面形状を実現 ■0.03mm～0.05mmのファインピッチQFP対応が可能 □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

ケイワイ電子工業株式会社　会社案内

高品質・低価格・納期遵守！綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける実装会社であり続けることをお約束いたします。【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アート...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例【特徴】・超小型/極薄構造の実現・アルミナセラミックス基板の特性・微細配線：Ｌ/Ｓ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業：松本加工株式会社

金陽社・熱伝導パテシート

（株）金陽社が長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし…

■ノンシリコーン材料シロキサンに起因する電気接点障害やガラス曇りなどの心配がありません。 ■硬化処理不要硬化反応が完了しているため実装後すぐに次工程へ流すことができ、工数の短縮が可能です。 ■凹凸追従性柔軟性に優れ深い凹凸や複雑な形状にも追従するため、筐体やヒートシンクと熱源の隙間を埋め、放熱性能を向上させます。 ■反力軽減実装・組込後の応力緩和が大きく、筐体や基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社尾関

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

パイプラインセキュリティシステム市場調査報告書

世界のパイプラインシステムセキュリティ市場は、2023－2033年の予…

世界のパイプラインシステムセキュリティ市場は、2023年に約94.8億米ドルの市場価値から、2033年までに約216.3億米ドルに達すると推定されています。最近、パイプラインセキュリティシステムは、商業活動にとって最も重要なソリューションになるように進歩しています。パイプラインシステムは、国を越えて大量の原油、天然ガス、水、化学物質を輸送するための最も安全で一貫性のある効果的な手段であると考えられ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

導電性ジルコニアセラミックス「 LPEX（エルペックス）」

耐摩耗性（硬さ）と強靭性（欠けにくさ）を両立！機械特性に優れたセラミッ…

「 LPEX（エルペックス）」は、静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を極めて安定的に実現する当社独自の導電性ジルコニアセラミックスです。当社のコア技術であるセラミック射出成形技術を活用した精密微細部品・小物部品の製作に特化。静電気対策によって電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ特長を活かして、電子部品を回路基板に組み込む、表面実装用吸着搬送ノズルとして採用されています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社長峰製作所営業部

SCSKデジタルエンジニアリング　オンデマンド配信サイト

【動画60種以上視聴可能！】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…

SCSKデジタルエンジニアリングオンデマンド配信サイトは、CAE、生産技術、材料開発製品に関する、製品・サービスの最新情報や製品紹介、事例を、自由に視聴できる動画配信サイトです。無料会員登録後、すべての動画が視聴可能となります。 ★公開中動画★ 【製品紹介　マテリアルズ・インフォマティクス　Citrine Platform】革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Plat...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社デジタルエンジニアリング事業本部

BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と優れた放熱特性が求められる用途に適しています。窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。エポキシ樹脂やポリイミド、ア...

メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社水島合金鉄事業所

凹凸面対応マスクアディティブCOBマスク

表面に凸凹がある基板に対応

基板表面の凸凹対応のメタルマスクのご紹介です...【特徴】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる！ ■工程が短縮され、コストダウンが図れる！ ■安定した実装品質と生産計画が見込める！ ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる！ □その他詳細についてはカタログをご覧ください ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

異素材の同時精密抜き加工(薄物ガラエポシート＋ポリイミドテープ)

スマホ・車載・ウェアラブル分野向け　複数素材も１ワークシートで同時加工

スマートフォンを始め電子機器に使われる基板、センサー等の高密度実装化や高周波対応に伴い、絶縁・補強板などの用途におけるニーズの多様化が進んでおります。明星電気は熱硬化性樹脂の長年の加工実績とノウハウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラスエポキシ(ガラエポ)積層板、厚みの異なるポリイミド...

メーカー・取り扱い企業：明星電気株式会社本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

ブチルゴム粘着剤・ホットメルト感圧粘着剤【建設用接着・気密防水】

建設向けルーフィングやサイディングに高耐久・高機能な接着および防水気密…

ボスティックは建設市場の防水・高耐久接着ニーズを実装する豊富なスキルを持っています。Bostikのブチル技術は欧米でトップシェアです、信頼的なサポートをご提案可能です。当社の技術ポートフォリオは、寄棟屋根や片流れ屋根を備えた住宅（一軒家など）や商業施設の断熱・防水性および耐候性を高める用途に幅広く対応しています。【製品ラインアップ】 ●　各種防水用途　ブチルゴム粘着剤・ブチル...

メーカー・取り扱い企業：ボスティック・ニッタ株式会社

【会社紹介】ニッコー株式会社　機能性セラミック商品事業部

セラミックのことならニッコーにおまかせ。お客様の用途に適した基板材料の…

～ニッコー株式会社は2023年5月に創業115周年を迎えました～弊社が長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

炭素回収・貯留市場の調査レポート

世界の炭素回収・貯蔵市場は、予測期間中に9%以上のCAGRを記録すると…

調査対象の市場を牽引する主な要因は、石油増進回収（EOR）のためのCO2圧入技術に対する新たな需要と、GHG排出に対する政府の厳格な基準です。莫大なCCS技術の実装コスト、およびシェール投資の増加は、調査対象の市場の成長を妨げると予想されます。バイオエナジーの炭素回収・貯留（BECCS）の卓越性を高めることは、将来の機会として機能する可能性があります。市場を支配する石油およ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

セラミックのニッコー

アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミ…

ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑え...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニスコ

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新た...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TOR...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

めっき・表面処理の事はお任せ下さい！

産業界の進展を支える、先進の表面処理技術をご提供致します！

「表面を綺麗に仕上げたい」「錆びにくい」「硬くしたい」「滑りを良くしたい」「色をつけたい」「艶消しにしたい」表面処理技術に求められる用途は実に多種多様です。高松メッキは、お客様のニーズ一つひとつに真摯に向き合い、長年培った経験とノウハウをご提供致します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。...【表面処理ラインアップ】 ■連続フープめっきに対応可...

メーカー・取り扱い企業：株式会社高松メッキ

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

「SC-400A」は、簡単で強力にはんだ残渣をクリーニングするはんだ吸取器です。ハイパワー・軽量・無振動の優れた作業性。高温はんだ、鉛フリーはんだの連続除去に対応し、強力で素早くはんだを除去します。名器「SC-7000シリーズ」の技術を応用し、さらに低騒音・低振動を実現。軽量で長時間の使用も可能です。【特徴】 ○鉛フリー対応 ○簡単で強力にはんだ残渣をクリーニング詳しく...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

メンブレンフィルター市場調査報告

世界の膜ろ過市場は、2023－2033年の予測期間中に6.5％のCAG…

世界の膜ろ過市場は、2023年に162.09 億米ドルの市場価値から、2033年までに268.26億米ドルに達すると推定されています。膜ろ過は、プロセス流体の濃縮のために生体分子と粒子を分離するために使用される膜技術です。膜ろ過は、水から微生物、バクテリア、有機物を除去するために広く使用されています。化学処理、食品、乳製品などの業界では、このろ過を使用して有機水を取得しています。健康意識への消費者...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

パイプライン・セキュリティ・システム市場調査報告書

世界のパイプラインシステムのセキュリティ市場は、2033年までに約21…

パイプラインシステムは、大量の原油、天然ガス、水、化学物質を国家間で輸送するための最も安全で一貫性のある効果的な手段であると考えられています。現在、パイプラインは、SCADA、ビデオ監視、産業用制御システムなどの先進技術の統合により、高い重要性と価値を持つ重要なインフラとなっており、パイプラインセキュリティシステムに対する高い需要が生じています。さらに、これらの先端技術は主に、表面および地下の侵入...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

味の素ファインテクノが提案する一液性熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

60℃硬化を実現！資源の有効利用と廃棄物削減に貢献する一液タイプのエポ…

『プレーンセット』は、主に、カメラモジュールのような精密電子部品や半導体実装、カーエレクトロニクスなど様々な分野にお役立て頂ける工業用接着剤です。当製品は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の技術を元に生み出されました。二液タイプのような使い残しによる無駄がないので、資源の有効利用と廃棄物削減に貢献します。【特長】 ■一液性 ■貯蔵安定性 ■低温...

メーカー・取り扱い企業：味の素ファインテクノ株式会社

調査レポート『セルロースナノファイバー最新業界レポート』

セルロースナノファイバー応用に焦点を合わせ、市場、及び業界を分析。

世界ではセルロースナノファイバーを利用した製品の社会実装・市場拡大を早期に実現することで、CO2の排出量を削減し、脱炭素化社会を目指すようになった。本レポートでは、セルロースナノファイバー応用に焦点を合わせ、市場、及び業界を分析した。【本書の特徴】 ➢ 導電性フィラー、コンクリート、電池材料、スピーカー振動板、塗料・コーティング剤、分離膜・フィルター、化粧品、トイレタリー用品、医療・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーエムシー・リサーチ

セルロースナノファイバー研究と実用化の最前線

CNFの特性、製造、分析、強化材・複合材の開発、実用化、地域での普及活…

◇100名以上の研究者・企業担当者が解説！ ◇実用化に向けた動向について開発担当者が自ら紹介！...「セルロースナノファイバー研究と実用化の最前線」 ■体裁：B5判 896頁 ■定価：63,000円＋税 ■監修：磯貝明、矢野浩之、北川和男 ■発行：エヌ・ティー・エス総論　セルロースナノファイバーの基礎第1編　大学における研究第2編　国立研究開発法人/地方独立行政法人/...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・ティー・エス

同軸共振器（TEMモード）

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。帯域通過フィルタ（BPF）、電圧制御発振器（VOC）に使用されます。高い乾式プレス成形技術、高精度加工技術により、安定した周波数を実現しています。 ...サ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

パネル化されたモジュラービルディングシステム市場の調査レポート

パネル化されたモジュラービルシステム市場は、予測期間中に8％以上のCA…

調査対象の市場の成長を促進する主な要因は、オフサイト建設の需要の高まり、エネルギー効率の高いプレハブ住宅の構造用断熱パネルの需要の増加、および政府の支援的なインセンティブとポリシーです。反対に、輸送ロジスティクスの要件は、調査対象の市場の成長を妨げる可能性があります。住宅建設が市場を支配しました。アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパでの住宅需要の高まりにより、予測期間中に成長する可能性があり...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

UVネイルジェル市場の調査レポート

UVネイルジェルの市場は、ネイルケア業界の成長により、高い成長率が見込…

ジェルマニキュアは間違いなく、ここ数年で最もエキサイティングな美容イノベーションの 1 つです。チッピングせずに2週間しっかりと持続し、乾燥時間を必要としないマニキュアです。ジェルネイルのコンセプトは、アクリルパウダーよりもずっと若くて新鮮です。ゲルはアクリルパウダーとは異なり、心地よい香りがします。それらは本質的に非常に柔軟で、完全な接着性を備えています。また、強力で耐久性のあるベースを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…

高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一…

近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造ならびに供給を行っております。素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発ま...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

■ 小冊子プレゼント ■ 業界別の活用事例＆品番選定ガイド！

設備そのまま！塗るだけ簡単！フッ素コーティング剤でラクラク解決！業界別…

製造業でのお困りあるあるを２０年以上”フッ素コーテイング剤”で解決してきたメーカーがこっそり教える、業界別の活用事例６２選！ ■ 掲載している業界一覧 ■ ・タッチパネル／ディスプレイ業界・電子部品業界・半導体業界・実装基板業界・プリンター／スキャナー業界・モバイル／カメラ業界・車載機器業界・加飾部品業界・カービューティ業界・生産技術業界・住宅設備業...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハーベス　潤滑剤・コーティング剤事業部

樹脂素材別『まるわかり早見表』※各種特性やコスト感などまで解説

【全35種】プラスチック等の取扱素材別に電気特性、耐摩耗性などの特性や…

当社は、樹脂・エンプラ加工、フィルム・テープ加工、電子機器の開発・設計・組み立てなどをワンストップで行っています。本資料は、当社で取り扱うプラスチック素材を一覧にし、各素材ごとに特性をわかりやすくまとめた早見表となります。特性だけでなく、素材ごとのコストや入手性までまとめており、プラスチック（樹脂）素材の加工をご検討中の方は必見の資料となります。【掲載項目】 ...

メーカー・取り扱い企業：ユメックス株式会社

鉛フリーソルダペースト・鉛フリーやに入りはんだ　ファインソルダー

はんだボールを極限まで低減！！高温キレ性と初期濡れ性を両立！！

SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取...

メーカー・取り扱い企業：松尾ハンダ株式会社本社大和工場

解説資料『めっき入門』※無料プレゼント

防錆性、耐摩耗性、電気伝導性など幅広い特性を付与する“めっき”の基礎知…

電子機器部品などの表面処理を手がける当社より “めっき加工”に関する解説資料をプレゼント！「そもそも、めっきとは何か？」といった初歩的な部分から電気めっきの原理、各作業方式のメリット、前処理の必要性、本めっきの工程例など基礎知識を分かりやすく紹介しています。【掲載内容】 ■めっきとは？ ■電気めっきの原理 ■めっきの作業方式 ■フープ方式の当社標準的工程 ■処理...

メーカー・取り扱い企業：株式会社高松メッキ

プレハブ建築システム市場の調査レポート

プレハブ建築システム市場は、予測期間中に6%以上の CAGRで成長する…

調査対象の市場の成長を促進する主な要因の1つは、アジア太平洋地域での建物建設に対する需要の高まりです。反対に、接合部の弱さや断熱性能の低さなど、プレハブに関連する技術的な問題が市場の成長を妨げると予想されます。ビルディングインフォメーションモデリングの実装は、将来的にチャンスとなる可能性があります。アジア太平洋地域は、中国や日本などの国々からの大量の消費で、世界中の市場を支配しまし...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

クリアコーティング市場の調査レポート

世界のクリアコーティング市場は、予測期間中に4%以上の推定CAGRで健…

調査対象の市場の成長を促進する主な要因は、アジア太平洋地域への投資の増加です。厳しい環境規制は、市場の成長を妨げる可能性があります。コーティング技術の進歩は、今後数年間で市場に機会を生み出す可能性があります。アジア太平洋地域は市場を支配すると予想され、また予測期間中に最高のCAGRを目撃する可能性があります。水性コーティングの需要の増加多くの国の環境規制がV...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

信号/チェッカーと恒温槽の一体型！エージング装置のご紹介！

昭和の時代、独創的にブラウン管テレビの検査を行ってきた弊社、令和の現代…

株式会社メックは、『電子機器の開発・製造』を行っております。構想・設計・実装・組み立て・メンテナンスまで一貫した体制です。「アナログ・デジタル回路」「高電圧回路（～50kV）」「メカトロニクス」「微小電流測定（pAレベル）」「組み込み制御ソフトウェア」、等々数え切れず創業以来、これらの技術にしっかりとしたノウハウを持ち、お客様の幅広いニーズに応え製品提供を行ってまいりま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メック電子機器事業

タケハラ電子の強み

"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能！0603サイズも制作から検査まで…

タケハラ電子は、共晶ハンダに関する様々なお困りごとに、迅速かつ高品質な仕上がりで万事対応させていただきます。これまではんだの土台となってきた共晶はんだに関して、高度な技術を持っているからこそ、新しい無鉛フリーはんだについても独自の研究・工夫を重ね、"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業を可能としています。大量のご発注はもちろんですが、多品種・小ロットのご発注も遠慮なくお声が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タケハラ電子

クロスラミネート木材(CLT)の市場

クロスラミネート木材の世界市場規模は2021年に11億米ドルで、予測期…

クロスラミネート木材の世界市場規模は2021年に11億米ドルで、予測期間中に14.5%のCAGRで成長し、2027年までに25億米ドルに達すると予測されています。クロスラミネート木材の製造における高度な設計の柔軟性と迅速な実装方法は、市場を牽引することが期待されています豪華でモダンな住宅に対する消費者の需要の増加は、市場の成長につながると予測されています。市場は、天井、床、壁などの住宅用途...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や特殊対応などを掲載している技術資料です。第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。基板のランド形成は一般的に3種類あります。　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス）　・銅（Cu）の上にはんだメッキ　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ当資料では、基本的な上記3...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社