大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』

PR航空業界での実績多数！エンジンケース等の大型部品やアルミ合金・チタン合…

大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』、航空機部品・金型及び一般産業部品加工用に開発された 大型ガントリー式同時5軸マシニングセンタです。 高トルクタイプの主軸を搭載してており、容易にチタン合金・ニッケル系合金・アルミ合金部品など、難削材加工も容易に。 大型のエンジンケースやエンジンブレードなども容易に加工でき、航空業界での導入実績が多数存在します。 また、安定した5軸同時...

メーカー・取り扱い企業： 東台精機ジャパン株式会社

アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート

PR【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として独自の製…

当社では開発から試作、量産まで全てのステージをサポートします。 DCモータ、ギヤ減速機、アクチュエータ、モジュールなど駆動部全般について、 設計のみ、試作のみでも対応いたします。 常に新しい技術開発に取り組んでおり、機能、性能、構造、高効率、 高耐久、静寂性など常に差別化を目指して、新製品開発に取り組んでいます。 【新製品開発】 ■低振動、低騒音フレームレスコアレスブラシレスモータ ■回転子に...

メーカー・取り扱い企業： ピーエス特機株式会社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちなが...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【基板回路設計・基板実装】基板実装テストデータの構造

基準値に対しての上/下限許容誤差、検査基準値などをご紹介！

当資料は、基板実装テストデータの構造について掲載しております。 Z軸の低速パルスレート「PS」やZ軸の上端―(最初の1文字)、 各軸の最下点の設定「PL」をご紹介。 表形式で掲載されており、参考にしやすい一冊となっており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構…

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

銅コイン（放熱構造）配線板の対応

プリント配線板での放熱方法などをご紹介します

対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を 　利用し放熱を効率良く行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄膜アルミナ基板の世界市場調査レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

調査レポート「グローバル薄膜アルミナ基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月21日に発行しました。本レポートでは、薄膜アルミナ基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、薄膜アルミナ基板市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、薄膜アルミナ基板市場...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

セラミックハニカム基材の世界市場調査レポート2024

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

「グローバルセラミックハニカム基材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月21日に発行しました。本レポートでは、セラミックハニカム基材市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、セラミックハニカム基材市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、セラミックハニ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による 　　　　穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

Raspberry Pi 4B アクリルケース　タカチ電機工業

中身をカッコよく見せる！ Raspberry Pi 4 Model B…

【構造・材質】 ・パネル6面が平板で組立のしやすい構造 ・パネル材質はアクリルt2.0mm ・上下カバーはロレットビスで手で簡単に付け外し可能。 基板取付用のスペーサー・ビスは付属しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料…

社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能…

リント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社