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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子(半導体IC、トランジスタ、ダイオード、 SCR、コンデンサ、抵抗等)を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社磐城無線研究所
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日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。
日本機能材料株式会社は、米国のローレンス半導体研究所(Lawrence Semiconductor Research Laboratory, inc. 略称LSRL) にエピタキシャル成長を依頼します。 日本機能材料株式会社はお客様とLSRLとの間の適切な橋渡しをします。 LSRLとの密接なやりとりにより仕様を纏めます。 IV族に関するどのようなエピでもまずご相談ください。 ご質問も遠慮な...
メーカー・取り扱い企業: 日本機能材料株式会社
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粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に…
『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 膜厚は1μm程度の薄膜が可能となり、寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・ガムテープのよ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止
電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…
■解決したかったお悩み お客様より、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て 搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。 ■処理を選ぶ条件 ・硬化工程に絶える150℃の耐熱性 ・精密性を保つため反りが1mm以下の公差 ・シリコーンフリー ・洗浄可能な耐久性 ■採用された処理 TLS-200(ナノプロセス) ■実現できた効果 サンプルでテストをしていただき試作で確...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…
通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。 ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材:銅素材に錫めっき品 膜厚:20~30μm 【フープ塗装とは】 線状又...
メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社
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【Bourns】高電圧・大電流アプリケーションに最適なIGBT◎
業界トップクラスの高パワー効率*低スイッチング損失
BOURNSは新たにMOS構造のゲート入力と、 出力スイッチとして機能するバイポーラ・パワー・トランジスタを 組み合わせたIGBTをリリースしました。 TGFS 技術を採用することで、コレクタエミッタ間飽和電圧V CE(sat)の低減と、 スイッチング損失の低減を図った動作特性を実現。 <特徴> ・FRD と一体形成されたディスクリート IGBT ・高度なトレンチ ゲート フィールド ストップ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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|絶縁電着塗装サンプル紹介|モータ鉄心、コーターコアの塗装例
「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…
素材:電磁鋼板 膜厚:40~50μm 写真2枚目ワークサイズ:(左)Φ30、(右)Φ15 モータ鉄心(モーターコア)に絶縁電着塗装しました。 絶縁電着塗装は、優れたエッジカバー性により均一で密着性の高い薄膜な絶縁被膜を形成します。 電着工法のメリットである付きまわり性により、複雑な形状でもコーティングが可能です。 鉄心のような複雑形状のワークは電着塗装工法に適しています。 【塗...
メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社
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CoolSiC トレンチMOSFET技術を搭載!優れたゲート酸化膜信頼…
『F3L11MR12W2M1_B74』は、高い電流のシリコンダイオードを採用しており、 cosφの全範囲に対応し、エネルギー貯蔵システムに好適なモジュールです。 モジュールを並列接続した場合、ソーラーシステムでは150kW、 蓄電システムではモジュールあたり75kWの電力を得ることが可能。 さらに、クラス最高レベルのCoolSiC トレンチMOSFET技術を搭載し、 優れたゲート...
メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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Research Diveの分析によると、世界のチップ抵抗器市場は20…
世界のチップ抵抗器市場におけるCOVID-19の影響分析: COVID-19コロナウイルスの蔓延は、サプライチェーンのトップコンポーネントおよび原材料生産施設サプライヤーの運用レベルの低下、およびさまざまな地域および国における世界市場での売上の減少を通じて、受動電子部品業界に悪影響を及ぼしました。パンデミックの流行の影響は日々高まっており、サプライチェーンを混乱させています。それは株式市場に...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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電子材料用 高純度溶剤(PGME、PGEE、Diglyme)
【サンプル進呈】金属含有量pptレベルの電子材料用溶剤の製造実績多数有…
電子材料用 高純度溶剤 ・グレード:低メタル、金属管理、高純度 ・製品例 :PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル) PGEE(プロピレングリコールモノエチルエーテル) Diglyme(ジグライム) その他の品目も実績あり ・分析技術:クリーンルーム Agilent 8900トリプル四重極 ICP-MSを保有 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社
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従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック
本体の材質はPC(ポリカーボネート)樹脂の為、他の材質(PVC・PET・PS)と比べて耐熱温度が高く(約120℃)半導体・IC部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯電防止処理剤のブリードアウトの効果がなくなると機能が大幅に低下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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フォトマスク(半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け)
CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご…
竹田印刷(株)ファインプロセス事業部と東京プロセスサービス(株)は、2023年4月に事業統合し、新たに「竹田東京プロセスサービス(株)」としてスタートしました! 当社のフォトマスクは、工程ごとの厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。 【製品ラインアップ】 ■クロムガラスマスク 高精細・高精度の画像形成が可能...
メーカー・取り扱い企業: 竹田東京プロセスサービス株式会社
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研究開発から量産までサポート!
信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。...【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤…
半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。 ・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り ・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください ・受託蒸留も承ります ・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい ・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい ※カタログ...
メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社
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3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…
加圧膜を用い、異形状への等方向加圧を可能にしました。 曲面や異形状への真空加圧で貼合等を行います。 《特徴》 〇曲面や段差などに等方向加圧が可能なミカド特許技術です。 〇異形状なワークのどの面にも金型なしで加圧を行う事が可能です。 〇ミカド独自のチャンバー構造により、雰囲気の切り替えが短時間で出来ます。 〇光エネルギー使用する事により、非接触の加工も可能です。 ...【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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フルオートメーション化可能!充実したマッピングができる装置
『PLマッピング装置』は、LED/LD生産のための2,3,4インチウェハ のフォトルミネッセンスおよび膜厚マッピング測定を行う装置です。 自動XYステージ、オリジナルの多機能測定ソフトウェアにより 充実したマッピングが行えます。 また、ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化 が可能です。 【特長】 ■2,3,4インチウェハの測定が可能 ■オプションに...
メーカー・取り扱い企業: ユアサエレクトロニクス株式会社
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株式会社SGC 修理・オーバーホール・再生・中古販売サービス
弊社に御一報下さい。弊社のネットワークでお探し致します。
○電気系修理。 ○ポンプ修理。 ○その他修理・再生・洗浄。 ○分析。 ○中古販売。...【特徴】 ○RF電源修理・DC電源修理・Matching Box修理。 ○ドライポンプ修理(O/H)・クライオポンプ修理(O/H)。 ○モーター修理・ロボット修理・石英部品再生・ヒーター再生・アルマイト再生・防着板歪修正・Niコーディング再生・部品再生洗浄・超純水洗浄・セラミックス部品DRY洗浄。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGC
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X線CMOSカメラ市場は、2023-2035年の予測期間中に11%のC…
X線CMOSカメラ市場は、2022年に190億米ドルの市場価値から、2035年までに約400億米ドルに達すると推定されます。X 線 CMOS カメラは、相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 技術を使用して、X 線を利用して物体の画像を取得する画像装置です。肉眼では無視できる粒子を検出するために、産業、セキュリティ、医療分野で利用されています。研究開発活動への投資の急増が市場の成長を促進する主要な要...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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粘着物の非粘着性に優れた表面処理『ナノプロセス TLSシリーズ』
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス!現在リ…
『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた超薄膜表面処理になります。 膜厚は1μm程度の薄膜が可能となり、寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・ガムテープのよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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低い待機損失を実現!起動回路を抵抗膜方式に変更することも可能なリファレ…
『REF_ICL8810_LED_43W_BM』は、高力率フライバックコントローラICL8800を 搭載した43Wのリファレンスデザインです。 デフォルトの設定として、リファレンスデザインボードは非常に小さな アダプタボード上に、ディプレッションモードのMOSFET BSS126Iをベースにした 起動回路を形成。 低い待機電力が不要の場合は、起動回路を抵抗膜方式に変更することも可...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供
難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤…
株式会社電子技研