フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【納入事例】地方独立行政法人大阪産業技術研究所様

多層膜の作成を自動で実行することが可能なスパッタ装置の納入事例をご紹介…

地方独立行政法人大阪産業技術研究所様に、マグネトロンスパッタリング 装置を納入した事例を紹介させていただきます。 今回納入しました装置は、当社の「MS-3C100L型」で、スパッタ室、ロード ロック室(LL室)、真空排気系、ガス導入系、電源系、基板温度制御系および PCと制御装置からなる操作・制御系により構成。 スパッタ室には、ターゲットを取り付けるカソードが3元搭載されており、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置とし...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

スパッタ・蒸着源複合型 薄膜装置 【nanoPVD-ST15A】

真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な…

nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...シリーズは基本的に４インチカソード、６インチカソード、８インチカソードを装備したバッチタイプ（標準各３元...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

コンパクト！同時蒸着！高拡張性！『真空蒸着装置・HEXシリーズ』

ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置…

HEXシステムは、ユニークな『モジュール構造』が採用されています。 六角柱の形状のチャンバーの、各面を構成するパネルを交換することで 自由自在にポートの数や配置を変更することができます。 そのため、研究の方向性の変化に応じて、まるでブロックを 組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を 行うことができます。 HEXシステムは、ベンチトップシステムとUHVシ...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

R＆D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

「サンプル作業時間が1/3になった！」。コンパクト設計で自動化も推進。…

『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、 アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。 約1Pa～0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。 さらに、20mm角基板対応の『S-QAM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

多目的スパッタリング装置

研究開発から量産までサポート！

信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。...【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマ溶岩コーティング装置（STV6301スパッタリング装置）

最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あ…

マグネトロンスパッタリングにて桜島溶岩をコーティング。天然由来の溶岩を先端表面処理に応用。溶岩の特性をいかした熱的・化学的に安定な薄膜を形成。 各種素材（金属・ガラス・繊維）上に装飾膜（透明・干渉色）親水膜を実現。天然素材のため人体にアレルギーがなく、素材の変質・変色を防止。 食器の表面処理に実用化されており、市場の拡大が期待されています。 また赤外線の及光率にすぐれており繊維のコーティング...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』

ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！

『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCor...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛知真空

薄膜加工技術の解説付きガイドブック『薄膜Q&A』を無料進呈中！

各コーティング方法の違いや特徴、コーティング事例、お問い合わせの多い質…

素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術をQ&A形式で分かりやすく解説した資料を無料進呈中！ ・真空蒸着？　 ・イオンプレーティング？ ・どんな膜ができるの？ ・こんなコーティングはできるの？ ・試作だけでもいいの？量産もできるの？ 東邦化研株式会社では、表面処理に好適なイオンプレーティング（PVD）・真空蒸着・プラズマCVD・スパッタリングなどによる薄膜コーティング受託加工サー...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社