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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研
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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃
学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます
ズマ発生用内蔵形プラズマ銃は、真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。 〇特長 ・低電圧・大電流の高密度な直流プラズマにより、ガス分子や蒸発粒子を高効率にイオン化 ・反応性蒸着可...
メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載 Ｃ…
緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形…
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を 実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。 量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。 【特長】 ■信頼性...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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蒸着用電子銃など真空蒸着のことならお任せください。
VISTA株式会社は、TELEMARK製の電子銃や水晶膜厚モニターなど多彩なラインアップで取り揃えております。 TELEMARK社の電子銃は、超高真空対応型、高真空汎用型、シングルポケット、回転型、直線型、ルツボ容積4ccから1500ccまで、最大ビームパワー3kWから15kWまでと、豊富で幅広い製品群を用意しております。 また、蒸着装置の水分を効果的に取り除くことは、真空蒸着にとって必須の課...
メーカー・取り扱い企業： VISTA株式会社
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ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応
日本電子株式会社 BS-60610BDS ボンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。 従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことにより ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応等の特長が得られます。 〇特長 ・ライナー大容量化。 ・ハイレート化 ・大型装置対応。 ・厚膜対応。赤外用途への対応も可能 ・レート安定化 ・低ダメージ・低欠陥...
メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…
パッシベーション用MBE装置は、表面パッシベーションまたはレーザーファセットパッシベーションのために特別に設計された各種チャンバーで構成されております。表面やファセット面を保護するために、さまざまなコーティングを使用することが可能です。代表的な材料としてZnSe、SiN、酸化物等がある。 構成例として、クリーニングとパッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャ...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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スパッタ・蒸着源複合型 薄膜装置 【nanoPVD-ST15A】
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な…
nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロ...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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改善成功事例 事例2 金属蒸着セル KMDW-Cell
◆◇◆経緯◆◇◆ 従来使用している金属蒸着方法は、ボート式であり、金属膜を蒸着する際に、 100A以上もの大電流を印加している。ボート式は、初心者でも容易に蒸着可能であるが、 大電流を使用することで、膜質に悪影響をもたらす要因と考えられる。 また、蒸着の際の飛散量が激しく、チャンバー内のメンテナンスが頻繁に必要となり、 綺麗な環境での使用は困難となっている。...◆◇◆対処法◆◇◆ ...
メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社
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容易に基板セットや蒸着用試料補充と交換が可能！大規模集積回路用の装置で…
『ESE-09』は、高真空領域での使用を目的とした抵抗加熱式の蒸着装置です。 アルミ蒸着も想定してBNコンポジットの選択が可能。また、チャンバ開閉は 上下分割駆動式で、ウェハを公転させる機能を装備しています。 なお、排気系はドライな真空状態を得るために、磁気浮上式広帯域 ターボ分子ポンプとドライポンプの組み合わせによる排気システムです。 【特長】 ■基板サイズ 6インチ ■蒸着源は抵抗加熱式...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本シード研究所
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチ...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部