機能膜 | イプロスものづくり

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高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム（オプション）超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...
メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
エルコメーター456 膜厚計＆ウルトラ・スキャンプローブ

PR膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定データの転…

「エルコメーター456 膜厚計＆ウルトラ・スキャンプローブ」は、広い面積、多くの測定箇所で膜厚管理を要求される工事仕様で素早く膜厚を測定し、データ編集・作成することができる膜厚計です。毎分140回の速度で膜厚を測定することが可能で、測定値は膜厚計本体に保存。保存されたデータはBluetooth(R)を使って、モバイル端末、PCにリアルタイムで転送、測定数値を編集アプリで管理することが...
メーカー・取り扱い企業： Elcometer株式会社エルコメーター
BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃

学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます

ズマ発生用内蔵形プラズマ銃は、真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。〇特長・低電圧・大電流の高密度な直流プラズマにより、ガス分子や蒸発粒子を高効率にイオン化・反応性蒸着可...

メーカー・取り扱い企業：アズサイエンス株式会社松本本社
多機能スパッタリング装置【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
アークフィラメント式イオンプレーティング装置　

緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載　Ｃ…

緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。新たな表面機能を生み出す用途...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
ウェハプロセス用真空蒸着装置

膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形…

『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。【特長】 ■信頼性...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
成膜関連製品　TELEMARK 真空蒸着用コンポーネント

蒸着用電子銃など真空蒸着のことならお任せください。

VISTA株式会社は、TELEMARK製の電子銃や水晶膜厚モニターなど多彩なラインアップで取り揃えております。 TELEMARK社の電子銃は、超高真空対応型、高真空汎用型、シングルポケット、回転型、直線型、ルツボ容積4ccから1500ccまで、最大ビームパワー3kWから15kWまでと、豊富で幅広い製品群を用意しております。また、蒸着装置の水分を効果的に取り除くことは、真空蒸着にとって必須の課...

メーカー・取り扱い企業： VISTA株式会社
BS-60610BDS ボンバード蒸着源

ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応

日本電子株式会社 BS-60610BDS ボンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことによりハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応等の特長が得られます。〇特長・ライナー大容量化。・ハイレート化・大型装置対応。・厚膜対応。赤外用途への対応も可能・レート安定化・低ダメージ・低欠陥...

メーカー・取り扱い企業：アズサイエンス株式会社松本本社
RIBER社分子線エピタキシー（MBE）装置

パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…

パッシベーション用MBE装置は、表面パッシベーションまたはレーザーファセットパッシベーションのために特別に設計された各種チャンバーで構成されております。表面やファセット面を保護するために、さまざまなコーティングを使用することが可能です。代表的な材料としてZnSe、SiN、酸化物等がある。構成例として、クリーニングとパッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャ...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
スパッタ・蒸着源複合型薄膜装置【nanoPVD-ST15A】

真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な…

nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。ガス系統最大3系統（プロ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
改善成功事例　事例2　金属蒸着セル　KMDW-Cell

改善成功事例　事例2　金属蒸着セル　KMDW-Cell

◆◇◆経緯◆◇◆ 従来使用している金属蒸着方法は、ボート式であり、金属膜を蒸着する際に、 100A以上もの大電流を印加している。ボート式は、初心者でも容易に蒸着可能であるが、大電流を使用することで、膜質に悪影響をもたらす要因と考えられる。また、蒸着の際の飛散量が激しく、チャンバー内のメンテナンスが頻繁に必要となり、綺麗な環境での使用は困難となっている。...◆◇◆対処法◆◇◆ ...

メーカー・取り扱い企業：北野精機株式会社
スパッタリング装置多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリングプラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
有機EL用成膜装置

有機EL用のインライン型の自動制御機能を盛り込んだ研究開発用装置です。

有機材料（有機EL）成膜用の有機蒸着セル（KOD-Cell）が8台、金属材料蒸着の際には、金属蒸着セルが標準装備されます。有機用、金属用と共通して少量サイズのルツボにて構成されており、装置チャンバー内に極力チャンバー汚染をしない事に重点を置いた設計になっております。本システムは、全自動式である為、多種多様な研究が行える多目的研究開発用装置となります。...【特徴】・有機材料と金属材料とのコンタ...

メーカー・取り扱い企業：北野精機株式会社