ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』

PR小型・軽量で高効率！手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介

ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1～5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1～5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

高性能・高圧 多用途ポンプ 【プラステコ】 L.TEXシリーズ

PR小流量から大流量、水状から高粘度まで、様々な流体の定量送液ならプラステ…

用途によって選べるタイプ！！ ●ポンプ単体（装置組込式）　●制御部一体型 標準で最大40MPaまでの高圧送液に対応するプランジャ－ポンプです。 当社の主力製品である『超臨界不活性ガス定量供給装置』においても多数実績があります。 最大流量は 10mL/min ～ 1000mL/min と幅広く豊富な機種をご用意しておりますので、 研究・実験用途に適した小流量から量産向けの大流量まで、ご使用目的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラステコ 本社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応しま...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

だ対応エコリフロー炉　SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔＴが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度５０...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

より、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

ロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小型ステージの採用で破...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

チップソーター　

チップソーター　

着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット） ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

【ラインアップ】 ■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」 ■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」 ■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」 ■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

ンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームと...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

イド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

した機能と安定したボンディング ○卓上型ワイヤボンダ　フルマニュアルHB05：最低限の機能で価格重視 ○卓上型ワイヤボンダ　太線用セミオートHB30：卓上型の太線ウェッジボンダ ○キャピラリ：超高密度仕上げによる高品質・長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム：高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミッション顕微鏡システム：設計・開発段階の状態確認...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

キュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェルールの量産で培った超精密加工技術を用いて、なめらかな形状に仕上げてあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

ら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社