Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

（株）サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介

PR医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開す…

当社は、電子機器製造受託サービス（EMS)企業として、設計開発から技術サポート、試作、海外での量産製造、EOL対応、修理などお客様に対してエンドツーエンドソリューションを提供しています。 多品種少量生産に強みを持ち、世界の各地域で設計及び製造受託を行い、 お客様にコストダウンやリードタイムの短縮、保有リソースの削減を通じて貢献いたします。 また長年の経験と先進技術を駆使し、多岐にわたる産業分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置と...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。 導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能 アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

超高真空スパッタリング装置（STM2323型）

先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空イン…

１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リー...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

撥水コーティング装置 テスト受付中

プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

ラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

リング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハード ＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体（ＰＺＴ）膜、その他多くの実績...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

PIG式 DLCコーティング装置

優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現！スパッタカソードを標準装備していま…

『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

多くの基板に積極対応。 最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。 半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。 次世代開発用スパッタリング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

赤外線反射防止膜用ＤＬＣコーティング装置

高い赤外線透過率をもつＤＬＣ膜をハイレートで基板両面に形成。 安定の…

独自開発高密度プラズマ源（ＰＩＧプラズマ源）を装備 自公転機構によるハイレート全面成膜機構 各種赤外線光学素子の対応した充実のソフトウェア...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなく...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大気非暴露型多元スパッタ装置

硫化物対応も可　薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜…

ンチカソード3元を装備した標準型スパッタ装置をカスタマイズ。 専用ターゲットとグローブボックスを標準装備。 Ｌｉ系複合酸化物　硫化物等ターゲットも供給。有償にて成膜テストに対応 実績豊富な研究開発用スパッタ装置の基本仕様を踏襲、小径ターゲットを使用し大面積（φ１８０）への成膜が可能。 基板加熱ヒーターと基板水冷機構を標準装備し幅広い成膜条件を実現。 強磁性体カソードや同時スパッタ、ロード...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）

高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティ…

独自開発の高密度プラズマスパッタ　ADMS法（アーク放電型マグネトロンスパッタリング法）により従来に無い緻密なＡｌＮ膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店