リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高粘度流体吸引装置『OKACLEAN』

本体の幅は400mmとコンパクト！最大－90kPaの高真空で確実に吸引

『OKACLEAN』は、ウエスを殆ど必要とせず作業時間を短縮出来る 高粘度流体吸引装置です。 グリースの硬さに応じて溶剤を自動吸引する機構をプラス。 ホース内の詰まりを感じる事無く、短時間で連続吸引する事が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： カトー技研興業株式会社