『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセ...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書のポイント ◆シリコンフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

理 第2章　小形アンテナの理論(新井宏之) 　1　アンテナ小形化の理論的限界値 　2　アンテナの大きさとクリアランス 　3　小形アンテナの分類 　4　アンテナの小形化手法 第3章　高密度実装用小形アンテナの実際(新井宏之) 　1　容量装荷型モノポールアンテナ 　2　ヘリカルアンテナとメアンダラインアンテナ 　3　板状逆F型アンテナ 　4　誘電体装荷型アンテナ 第4章　携帯用小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ねじ締めトルク訓練セット ■基板部品実装訓練セット ■ケーブルアッセンブリ訓練セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と応用(No.2146)

【技術専門図書、試読できます】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来…

デバイス開発への応用」 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【アンテナ】 ・金属上にも設置できる工場IoTセンサー用小形アンテナの開発 ・さまざまなモノへの実装を可能とする小型なUWB MIMOアンテナ 【電磁波吸収、遮蔽材料】 ・メタマテリアル電波吸収体の広帯域、広角度化 ・粒子分散による負の特性を有する左手系複合材料 【光・熱制御デバイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，パーコレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える 　　・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方 　　・ミリ波，テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索 　　・タッチパネル，タッチセンサー 　　・リチウムイオン電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

の熱膨張制御技術 第７章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発 第８章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発 第９章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計 第１０章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2019年7月31日 ●執筆者：60名 ●体裁：A4判 52...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】量子技術の実用化と研究開発業務への導入（No.2183）

【試読できます】量子コンピュータ／量子アニーリング／量子センシング…

こに量子技術を導入し、活用するか！！ ☆実用化のカギを握る誤り訂正・エラー補正技術とは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　著者コメント ★基礎的な理解から社会実装まで網羅されたこの書籍は、量子技術のビジネス化という冒険に向けた確かな羅針盤である 住友商事株式会社　植田 徹史 氏 ★学会や研究会だけではわからない、多くの研究開発現場の進捗や成果をまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ゲノム編集技術を応用した製品開発(No.2088BOD)

【専門図書】～研究開発動向・課題解決策・技術予測と市場展望～

ネルギー生産、疾患治療、植物品種改良などでの具体的な応用法、問題点を多角的に解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆技術動向や開発開発、社会実装成功のポイントなどが これ１冊で掴める！ －規制整備、知財、安全性、倫理問題、社会受容性など 各視点で解説！ 1 商用化の壁となる、特許問題への対応 2 安全性の課題とオフターゲット効果へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】センサフュージョン技術の開発(No.1982BOD)

【技術専門図書】～自動運転車、協働ロボットへ向けて～

■　本書のポイント 【カメラ・レーダーを用いたセンシング】 【姿勢・位置推定、協働化に向けたセンサ実装】 【半導体デバイス活用による画像処理の高速化】 【自動運転、協働ロボットに向けた事例】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2019年1月31日 ●執筆者：6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会