『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

振動式撹拌機 VPシリーズ

撹拌羽根, ヘラの洗浄不要 容器のまま撹拌できる振動式撹拌機 粉末…

撹拌実績リスト ・インキ/インク ・銀ペースト ・粉末 ・コーキング剤(隙間充填剤) ・化粧品(ファンデーション) ・外壁塗装インキ/インク ・コーティング剤 ・サビ止め剤...

メーカー・取り扱い企業： 吉川化工株式会社

エポキシダイボンダー

簡単にエポキシボンディングが可能

エポキシ及び銀ペーストダイボンディグが簡単に行えるマシン モデル7200CR エポキシダイボンダーは、エポキシ材(接着剤)や銀ペーストを塗布する為のディスペンスチューブと、チップを吸着する為のピックアップツール...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社