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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
による還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワ...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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タッチパネル基板用ウエット製造設備をご紹介します。 製作実績に基づき…
トスペーサ現像装置 【静電容量式タッチパネル基板】 ・電極パターニング用 エッチング剥離装置 ・ガラス基板洗浄装置(レジスト塗布前洗浄装置) ・感光性レジスト現像装置 ・感光性銀ペースト現像装置(ベゼル周辺配線形成用) 試作設備からインライン式量産設備まで幅広く対応致します。...
メーカー・取り扱い企業: 進和工業株式会社 本社工場
- 表示件数
- 45件
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