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17件 - メーカー・取り扱い企業
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独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』
PR真空装置メーカーの技術・経験を結集!自社設計により柔軟な仕様変更とリー…
当社では、不純物ガス濃度1ppm以下の高純度環境を実現する 『グローブボックス』を設計・製造・販売しております。 内部のガス圧力が一定範囲になるよう制御するAPC機構や、 グローブ・圧力計の破損時に異常を検知してガス供給を停止するセイフティ機構を標準搭載。 グローブボックスの豊富な知識・経験を活かし、各種カスタマイズも承ります。 【特長】 ■自社設計により柔軟な仕様変更とリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエルエステクノロジー
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PR防災・停電対策・BCP対策向け非常用電源には災害に強いLPガス発電機を…
豊富なラインナップからお客様に適した発電機をご提案。 【LPガス発電機のメリット・優位性】 ■ガソリン発電機のように使用後放置してもキャブレターが詰まらない ■スズがでず、大気汚染物質の排出量が少なく、CO2も削減できる ■燃料の保管が容易のため、必要な量に応じて備蓄可能。72時間も対応可能。 【LPガスのメリット・優位性】 ■分散型エネルギーで復旧が早い。 ■国土強靭化計画で「エネルギー供給...
メーカー・取り扱い企業: 富士瓦斯株式会社(フジガス)
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≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】
チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、…
ナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画には経過時間・温度が表示され測長機能も御座います。標準で炉体が密閉構造の為、真空引きから各種ガスの導入急冷も容易に行えます。 ■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の基本構成 ステージ炉本体 試料ホルダー(□100mm石英ホルダー・R熱電対1式付き) 温度コントローラ 冷却水循...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能
はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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一般業務からホビー向けまで様々なコテライザーを掲載!
当カタログは、主にコードレス・ガス式半田ゴテ「コテライザー」や 半田ゴテチップ全般を取り扱う中島銅工株式会社の、コテライザー 総合カタログです。 確実な着火で抜群の信頼性を持つ「コテライザー90オートII」や、 半田ゴテ...
メーカー・取り扱い企業: 中島銅工株式会社
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パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【資料贈呈】強力なぬれ性や無洗浄に対応!『ステンレスはんだ付け』
フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応!
所にこてを当てると同時に、十分な量のはんだを一気に供給した後、ぬれ広がるまで加熱し続けます。板材などのはんだ付けにホームセンターで販売されているようなこてを使用しても熱容量が足りません。この場合は、ガスバーナーやガストーチをお使い下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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環境に配慮したリサイクル装置!洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用…
されます。 この装置は東北大学と電子実装.com社、そして当社が共同開発した装置です。 洗浄後の容器を再生すると共に洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用。 従来の様に燃焼による有毒ガスを伴う金属取り出しでなく熱をかけずに分離回収する 環境に配慮した装置です。 【特長】 ■洗浄後の容器を再生すると共に洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用 ■熱をかけずに分離回収する環...
メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社
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「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします
【主な設備】 ■半田槽(鉛フリー対応・スプレーフラクサ内蔵)1基 ■窒素ガス発生装置 1基 ■インサーキットテスタ 3台 ■単軸巻き線機 2台 ■自動挿入機(AVB・RH・RHU) 各1台 ■半田印刷機(SPG L寸対応) 1台 ■ボンド塗布機(HDP) 1台...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉川製作所
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航空・自動車・家電分野などに。ステンレス鋼向け『ニッケルろう材』
耐熱・耐食性に優れ熱交換器などの複雑な形状に!分離や変質を抑えた安定度…
【実績例(一部紹介】 ◆業界 自動車 給湯器 家電 産業機械 航空 ◆製品事例 EGRクーラー 2次熱交換器 プレート熱交換器 ◆ろう付け炉 真空炉 水素炉 各種雰囲気ガス炉 など、その他多数 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、直接お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 ジョイテックセンター
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ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるIPCーAー610では接合部の面積で25%までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保す...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)
フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介しま…
われる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
OL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 対応しています。 ボイドを低減 溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに よるぬれ不良や微細...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 7100シリーズ』
全ハロゲンを無添加 実装時のボイドを大幅に低減
OL 7001シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む 全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー 規格に対応可能です。 ボイドを低減 溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することに より、ボイドの残留を低減しました。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 防止しています。安定した...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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