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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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貼付盤へのワークの貼付を均一に
ボンディングマシーン(水冷式)は、貼付盤へのワークのワックス固定等での貼付作業を目的とした機械です。加圧エアープレスにより密着性の良い貼付が可能です。ウォータークーリングユニットとの組み合わせにより更なる効率化を図れます。 <製品ラインナップ> ・12インチ~24インチの貼付盤に対応 ・加工...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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簡易ACF実装実験で、接合プロセスの改善を実現
社では「簡易ACF(異方向性フィルム)実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展
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【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の…
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自動車内装部品の組立工程のクリップ挿入時に使用!一定の速度でク…
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TECNAスポット溶接機ART-3664P/3650E
先進の機能を搭載し、益々厳しくなる自動車メーカーの溶接条件をク…
大同興業株式会社 -
超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
千代田交易株式会社