• 金属のウオータージェット加工・レーザー加工等短納期を実現! 製品画像

    金属のウオータージェット加工・レーザー加工等短納期を実現!

    PR費用・納期を大幅に短縮したい方必見!お客様の図面を元に加工方法のご相談…

    どんな加工でもお任せください!当社は一貫した自社加工をしております。図面を元にどんな加工をすればよいか?お客様のご予算や納期などに迅速にご対応させていただきます。ご発注をいただいてから、図面作成、加工、検査と自社にて管理を行うため、コスト・納期を大幅に短縮できます。 ただいまレーザー加工の質問集とウォータージェットの基本知識集2冊合わせて進呈中! ■できる加工 ウォータージェット切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社マサカツ鋼材

  • 『レーザー微細加工』※事例付き資料進呈 製品画像

    『レーザー微細加工』※事例付き資料進呈

    PR材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作~量産に一貫対応

    当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。 自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、 材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。 また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも 社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルプスエンジニアリング

  • 抜き加工品 製品画像

    抜き加工

    シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!

    ざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 <保有設備> ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談くださ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明光堂

  • LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion" 製品画像

    LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

    革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

    LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工 製品画像

    独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工

    2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

    【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件(素材、厚み、形状など)に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置 製品画像

    CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置

    R&Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

    LPMシリーズ  脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。  最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。  ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 光学センサークリアモールドパッケージ受託加工 製品画像

    光学センサークリアモールドパッケージ受託加工

    カメラ用途などで豊富な実績のある透明パッケージのアセンブリを受託加工い…

    ●半導体受光センサー用透明パッケージのアセンブリを受託加工 ●ご提供のウェハ情報を、弊社のデザインルールで設計・評価 ●ご支給のウェハをアセンブリ・量産対応 (ご要望に応じてファイナルテストも対応) ●キヤノンのカメラ用AF/AEで29年の実績...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンプレシジョン株式会社 東京営業所

  • レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】 製品画像

    レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】

    豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置!…

    レーザー加工装置「LPM(Laser Process Meister)シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス 製品画像

    サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス

    装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

    創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応 製品画像

    【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応

    数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

    題無く受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 蛍光X線式 膜厚測定器  汎用測定器『 XDLM 237 』 製品画像

    蛍光X線式 膜厚測定器  汎用測定器『 XDLM 237 』

    汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

    電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分...

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    メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 パートナーソリューション事業

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ 製品画像

    グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ

    ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

    LPM(Laser Process Meister)-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」

    3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

    能) 支持基板:300-725um程度(直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) *仕様によりますが新規対応は10枚程度から対応可能です。 *ウェーハを御支給いただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 エナテックはシリコンウェーハ関連品を多数取り扱っており、お客様の御要望に迅速、的確に対応いたします。半導体及び太陽電池製造メーカー等への評価用テストウェーハ・成膜ウェーハ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ 製品画像

    LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ

    高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

    る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像

    ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ガラス基材と樹脂や金属膜で構成される複層基板(ウエハ)に対して、高速・高品質・完全ドライのスクライブ&ブレイク工法をご提案します。 【こんな方にお薦めします】  ■ガラス基材ウエハ加工に課題を抱えている。  ■基材をガラスへ変更を検討している。  ■加工時間を短縮したい。  ■製品取り数を増加させたい。 カーフロスゼロで製品取数の増加やタクトタイムの短縮で生産効率の向...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  •  不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈 製品画像

    不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈

    【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力!洗浄不十分による…

    【用途例】 ■切削加工(機械部品・精密部品)  ■プレス加工(デジカメ・家電)  ■光学関連(光学機器・レンズ)   ■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク)  ■自動車(メカパーツ・電装部品)  ■配管部品 ■半導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部

  • 【技術資料】バイオエタノール洗浄剤 vs 有機溶剤(シンナー等) 製品画像

    【技術資料】バイオエタノール洗浄剤 vs 有機溶剤(シンナー等)

    有機溶剤のリスクや有害性、洗浄コスト、化学物質リスクアセスメントについ…

    【用途例】 ■切削加工(機械部品・精密部品)  ■プレス加工(デジカメ・家電)  ■光学関連(光学機器・レンズ)   ■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク)  ■自動車(メカパーツ・電装部品)  ■配管部品 ■半導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部

  • CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他 製品画像

    CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他

    小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

    iformity: 1% *Resistivity Uniformity: 2.5%(抵抗0.1-20 Ohm.cm) / 3%(抵抗>20 Ohm.cm) *Min25枚より 「エピ受託加工」 1000ohm cmを超えるようなEpi抵抗の高いウェーハや、Epi層が厚いウェーハなども対応させていただきます。 仕様により多層エピ成膜なども対応可能です。 特 徴 ・実験用に小ロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • 平面フィルム研磨  製品画像

    平面フィルム研磨 

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • CZウェーハ 成膜加工 製品画像

    CZウェーハ 成膜加工

    2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

    株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450mmウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • ダイシング加工サービス 製品画像

    ダイシング加工サービス

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アポロエンジニアリング

  • 1インチ以下~450mmで提供可能 「CZウェーハ」 製品画像

    1インチ以下~450mmで提供可能 「CZウェーハ」

    1インチ以下~450mmまで提供が可能です。各種成膜加工、FZウェーハ…

    用途に合わせて最適なウェーハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにEPI成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工なども対応可能です。 CZウェーハ以外にも高抵抗FZウェーハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体、多結晶シリコンなども取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像

    <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • 半導体加工 製品画像

    半導体加工

    試作・量産承ります!極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

    株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • 無電解UBMめっき加⼯サービス 製品画像

    無電解UBMめっき加⼯サービス

    お客様の多様なニーズにご満⾜いただけるような無電解UBMめっき加⼯サー…

    JX金属株式会社では、無電解UBMめっき加工サービスを行っております。 「UBM(Under Bump Metallurgy)」とは、半導体電極上に形成する ⾦属膜で、はんだやワイヤボンディング接合信頼性を向上させます。 当社プ...

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    メーカー・取り扱い企業: JX金属株式会社 (電子材料)

  • Wタングステンとその合金のウエハとシート 製品画像

    Wタングステンとその合金のウエハとシート

    Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

    高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いら...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 化合物半導体基板『InP/CdZnTe』 製品画像

    化合物半導体基板『InP/CdZnTe』

    5G時代を支える光通信用受発光素子に必要なInP基板!宇宙観測用センサ…

    当社では、化合物半導体基板『InP/CdZnTe』を取り扱っております。 「InP基板」は、デバイス品質向上のため、高い加工精度のウェハをご提供しております。 「CdZnTe基板」は、当社独自の単結晶育成方法を用いることで、高品質・大面積のCdZnTe単結晶を実現しております。 【InP基板の特長】 ■光通...

    メーカー・取り扱い企業: JX金属株式会社 (電子材料)

  • シリコンウエハー 製品画像

    シリコンウエハー

    少数ロットでのご案内も可能ですので、ぜひご相談ください!

    多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を 供給いたします。 低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や 「SiCウエハー」などをラインアップ。 「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。 また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。 【ウエハー加工】 ■再生受託加工 ■成膜受託加工 ■ザグリ受託加工 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大和鉄原工産株式会社 本社

  • カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能…

    」は、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像

    ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3)

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • Moモリブテン シート&ウエハ 製品画像

    Moモリブテン シート&ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 表面メッキ加工可 Ni,Au...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • 薄膜太陽電池(CIGS)用レーザー穴あけ装置 MPV-LD 製品画像

    薄膜太陽電池(CIGS)用レーザー穴あけ装置 MPV-LD

    成膜後の穴あけ(ドリリング)が可能な薄膜太陽電池用レーザードリリング装…

    グリーンレーザーを用いたCIGS太陽電池配線用穴あけ装置です。 チッピングが少なくガラス下面から加工することにより膜面へのパーティクル付着を防ぎます。 【特長】 〇ガラス粉塵処理の容易化により、基板上面(膜面)へのガラス粉塵付着ゼロ 〇穴内径のチッピング量・リード線断線の劇的ば減少で、内...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」 製品画像

    マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」

    小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

    6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 1枚からの対応も可能です。 フォトリソ(ア...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 低ひずみPEEK樹脂【板・丸棒の価格表あります】石原ケミカル 製品画像

    低ひずみPEEK樹脂【板・丸棒の価格表あります】石原ケミカル

    当社取扱いのPEEK樹脂は、独自の押出成型により『残留ひずみ』による切…

    特長があります ≪特長≫ ◎耐薬品性・・・高温の濃硫酸以外の酸/アルカリに耐える ◎機械的特性・・・耐衝撃、耐クリープ、耐摩耗性など ◎耐熱性・・・加圧熱水やスチームでの使用が可能 ◎切削加工性や寸法安定性 ◎耐放射線性 ◎難燃性 PEEK樹脂はこのような特長から、半導体装置、自動車、電子部品、原子力、食品関係の様々な分野で実績があります ※原材料:VICTREX社 当社で...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

  • 株式会社SGC プラスチック製品製作 製品画像

    株式会社SGC プラスチック製品製作

    切削加工であれば金型無しで製作可能。

    一般的なプラスチック材や耐薬品樹脂・制電樹脂脂・スーパーエンジニアプラスチックなどの切削加工及び曲げ加工・溶接・インサート成形などの加工全般を行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGC

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 有限会社ハヤシ精機 事業紹介 製品画像

    有限会社ハヤシ精機 事業紹介

    マシニング加工、5軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

    るオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V(五軸制御マシニングセンター)を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ■液晶、半導体製造装置部品及びAMHS(Automated Material Handling System)...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ハヤシ精機 本社

  • ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD) 製品画像

    ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD)

    1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

    PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 株式会社SGC セラミック・石英・カーボン製品製作 製品画像

    株式会社SGC セラミック・石英・カーボン製品製作

    弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

    微細加工(極細穴加工)。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGC

  • ウェハーサービス 製品画像

    ウェハーサービス

    用途に合わせてウエハをカスタマイズ!フルラインアップのサイズでご要望に…

    ウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ~12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成膜加工サービス ・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど ■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工 ■2インチ~12インチまでの再生ウエハサービス ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューズテクノネット

  • SOIウェーハ『Thick-BOX SOI』【厚いBOX層!】 製品画像

    SOIウェーハ『Thick-BOX SOI』【厚いBOX層!】

    独自技術の厚膜熱酸化膜加工を利用し、厚いBOX層を有するSOIウェーハ…

    『Thick-BOX SOI』は、当社独自技術の厚膜熱酸化膜加工を利用し、厚い BOX層を有するSOIウェーハです。加速度センサーやアクチュエーターなどSOIウェーハの埋め込み酸化膜を犠牲層としてエッチングするバルク型MEMSに有効と言われており、超高耐圧な半...

    メーカー・取り扱い企業: ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社 本社

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