• プレスブレーキ【曲げ加工の紹介】※資料無料進呈中 製品画像

    PRこれってどこまで曲げれる?とお困りの設計士の方へ!金属加工・ステンレス…

    こんなお悩みございませんか? ・図面は書いたけど本当に曲げれるのか? ・歪み、強度ってどうなのかわからない… ・そもそもいちいち聞くのがめんどくさい… 「エクセル」では企業のいわゆる製作金物・建築金物から、ご家庭の細かい物まで幅広くご相談にのらせて頂き、製作しています。 <特長> ・延べ8万件以上オーダーメイド・小ロットなども含めて製作実績 ・6m一本ものへの曲げ加工にもご対...(つづきを見る

  • 【INTERMOLD2019出展】ノズル『レクティファイア』 製品画像

    PRサンプル提供中!整流加工液を勢いよく加工点に送り込む!装着も簡単な高機…

    『レクティファイア』は、整流加工液を 勢いよく加工点に送り込む高機能ノズルです。 金属の切削加工やマシニング加工において、加工液をどれだけ効率良く 刃具やワークに当てられるかどうかは重要課題の一つです。 しかし、クーラントノズルから吐出された加工液が乱流のままだと、 加工点に到達しにくくなります。 お使いのクーラントホースの先端を『レクティファイア』に替えるだけで、 ...(つづきを見る

  • 独自のレーザー光学設計採用で、1台で様々な形状にガラスを加工 製品画像カタログあり

    2種類のレーザーエンジン搭載により、直線、曲線、穴あけなど様々な加工に…

    【 レーザー加工装置「LPM900T」の販売を開始】 ガラス加工条件(素材、厚み、形状など)に適した独自の光学設計を採用することにより、最適条件での加工を可能にします。 【開発の背景】 自動車市場では、I...(つづきを見る

  • レーザー加工装置「LPMシリーズ」【※最適な加工システムを実現】 製品画像カタログあり

    豊富なオプション選択で最適なレーザーエンジンが選べるレーザー加工装置!…

    レーザー加工装置「LPM(Laser Process Meister)シリーズ」は豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応できるレーザー加工装置で...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】難削材の切断 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/グリーンレーザー微細加工装置 製品画像カタログあり

    R&Dから生産までカバーする小型レーザー加工装置

    LPMシリーズ  脆性材料など微細加工に対応した汎用装置。  最適なレーザーや光学エンジンを搭載します。  ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。 長年のノウハウ・経験を活かした最適プロセスをご提案、高品質加工を実現します。 ...(つづきを見る

  • ダイシング加工サービス 製品画像カタログあり

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工機 製品画像

    優れた加工精度、高速加工できます。 Wifi制御及び低騒音・振動です…

    (特長) ・優れた加工精度 ・速い加工速度 ・Wifi制御 ・低騒音・振動 ・高トルク ...(つづきを見る

  • グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-Dシリーズ 製品画像カタログあり

    ガラスやサファイアなど、硬脆性材料のレーザー微細加工装置。オンザフライ…

    LPM(Laser Process Meister)-GPX-Dシリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスにより、高品質加工を実現します。 デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。 貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。 ※その他の材料...(つづきを見る

  • サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス 製品画像カタログあり

    装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

    創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 抜き加工品 製品画像

    シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!

    自動プレス機、自動送り装置、抜き機、裁断機など、抜き加工に必要な設備保有しております。...(つづきを見る

  • CZウェーハ エピ受託加工 製品画像カタログあり

    小ロットからの対応も致します。MEMSの試作にもお使いいただけます。

    株式会社エナテックでは、エピの受託加工を承っております。 実験用に小ロット(数枚程度から25枚など)から対応致しますので、MEMSの試作にもお使いいただけます。 多層エピなど可能な限りご要求にお応えできるよう致します、またサブウェー...(つづきを見る

  • ガラス基材の複層基板に最適な切断加工装置 製品画像カタログあり

    ガラス基材の複層ウエハ切断プロセスの次世代スタンダード!カーフロスゼロ…

    ガラス基材と樹脂や金属膜で構成される複層基板(ウエハ)に対して、高速・高品質・完全ドライのスクライブ&ブレイク工法をご提案します。 【こんな方にお薦めします】  ■ガラス基材ウエハ加工に課題を抱えている。  ■基材をガラスへ変更を検討している。  ■加工時間を短縮したい。  ■製品取り数を増加させたい。 カーフロスゼロで製品取数の増加やタクトタイムの短縮で生産効率の向...(つづきを見る

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像カタログあり

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...(つづきを見る

  • LED業界向けレーザー加工装置/T6シリーズ 製品画像カタログあり

    高精度スクライブを実現したLED業界向けレーザー装置です

    る高輝度LED対応のスクライブ装置です。 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現しました。 LEDサファイア基板の高速スクライビング加工だけでなく、 サファイア穴あけ加工、セラミック矩形くり貫き加工、焼結ダイヤモンド切断加工、単結晶ダイヤモンドくり貫き加工など、種々の材料のレーザー加工にも対応しています。 お気軽にお問い合わ...(つづきを見る

  • CZウェーハ 成膜加工 製品画像カタログあり

    2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

    株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450mmウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD ...(つづきを見る

  • Wタングステンとその合金のウエハとシート 製品画像

    Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

    高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野...(つづきを見る

  • ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD) 製品画像カタログあり

    1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

    PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は...(つづきを見る

  • 業務サービス 受託加工サービス 製品画像カタログあり

    国内外にファンドリーのネットワークを構築してあらゆるご要望に対応

    日本MEMS株式会社より、「受託加工サービス」のご案内です。...(つづきを見る

  • Moモリブテン シート&ウエハ 製品画像

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 表面メッキ加工可 Ni,Au...(つづきを見る

  • 有限会社ハヤシ精機 事業紹介 製品画像カタログあり

    マシニング加工、5軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

    るオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V(五軸制御マシニングセンター)を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ■液晶、半導体製造装置部品及びAMHS(Automated Material Handling System)...(つづきを見る

  • 株式会社SGC プラスチック製品製作 製品画像

    切削加工であれば金型無しで製作可能。

    一般的なプラスチック材や耐薬品樹脂・制電樹脂脂・スーパーエンジニアプラスチックなどの切削加工及び曲げ加工・溶接・インサート成形などの加工全般を行っております。 ...(つづきを見る

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    半導体,ガラス加工の最先端領域を拓く。 サワダSTB株式会社

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造...(つづきを見る

  • 1インチ~450mmで提供可能 「CZウェーハ」 製品画像カタログあり

    1インチ~450mmまで提供が可能です。各種成膜加工、FZウェーハやサ…

    す。お客様の用途に合わせて最適なウェーハをご紹介させていただきます。 直径1インチから最新の450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにEPI成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工なども対応可能です。 CZウェーハ以外にも高抵抗FZウェーハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体、多結晶シリコンなども取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】 製品画像カタログあり

    ◆面粗さ Ra1nm以下◆

    ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!! ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 :エンジニアリ...(つづきを見る

  • マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」 製品画像カタログあり

    小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

    6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 1枚からの対応も可能です。 フォトリソ(ア...(つづきを見る

  • SOIウェーハ『Thick-BOX SOI』【厚いBOX層!】 製品画像カタログあり

    独自技術の厚膜熱酸化膜加工を利用し、厚いBOX層を有するSOIウェーハ…

    『Thick-BOX SOI』は、当社独自技術の厚膜熱酸化膜加工を利用し、厚い BOX層を有するSOIウェーハです。加速度センサーやアクチュエーターなどSOIウェーハの埋め込み酸化膜を犠牲層としてエッチングするバルク型MEMSに有効と言われており、超高耐圧な半...(つづきを見る

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像カタログあり

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

     同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、LN、LTを始めとしたその他結晶材料を加工も含めて提供しております。  同人産業では「半導体材料」という特化...(つづきを見る

  • 株式会社クォーツリード 郡山工場 事業紹介 製品画像カタログあり

    安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う

    を持つクォーツの特性を生かし、ボートや チューブをはじめとするウエハー熱処理装置用部品の開発・製造も積極的 に行っています。 【事業内容】 ■半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】加工時間とコストUP 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • 2インチ~8インチまで対応可能 「FZウェーハ」 製品画像カタログあり

    直径2インチから8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵…

    FZウェーハは、IGBT・ダイオード等に利用されています。 *Prime Grade FZ ingot(即納可能) 納品時には実測値の入ったメーカーのCofCをおつけします。 ウェーハへの加工も可能です。 仕様) 仕上げ: as ground 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 Ingot length (mm) : 20...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】歩留低下/スループット低下 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • 【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ 製品画像カタログあり

    株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

    株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。 研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。 また、脆性材、難研削材の加工も...(つづきを見る

  • CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ 製品画像カタログあり

    ファインセラミック向け汎用小型加工装置。一台でスクライブから穴あけ、溶…

    LPM(Laser Process Meister)-SP-C シリーズ MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスのご提案により、高品質加工を実現します。 付属のCAD / CAM と制御ソフトウエアを連携させ、任意形状への加工が可能です。 ※詳しくはカタログをご覧ください。 【オプション】  ・ローダー/アンローダー  ...(つづきを見る

  • 半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ) 製品画像

    単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

    デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像カタログあり

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

  • 3インチ~8インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像カタログあり

    3インチ~8インチまで少量対応が可能です。 高抵抗基板・高抵抗活性層…

    10umも対応可能) 支持基板:300-725um程度(抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) *仕様によりますが新規対応は10枚程度から対応可能です。 *ウェーハを御支給いただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 エナテックはシリコンウェーハ関連品を多数取り扱っており、お客様の御要望に迅速、的確に対応いたします。半導体及び太陽電池製造メーカー等への評価用テストウェーハ・成膜ウェーハ...(つづきを見る

  • 1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD) 製品画像カタログあり

    低温CVDは、100℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィ…

    PE=CVDのSiO2、SiNを中心に成膜の受託加工を行っております。 厚膜の熱酸化膜への対応、小数枚の熱酸化膜へのご要求にも 在庫品で対応できる場合がありますので、お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、も...(つづきを見る

  • 真空ピンセット 『導電性Cシリーズ/耐薬品性Fシリーズ』 製品画像カタログあり

    ウエハープロセスの作業効率の向上を実現する真空ピンセットです。

    真空ピンセット『導電性Cシリーズ/耐薬品性Fシリーズ』は、精密加工された独自のバルブ構造で、ウエハーの吸着、瞬間離脱の繰り返し作業を長期間にわたり安定した性能を約束します。 ピンセット弁内部を鏡面仕上げ加工にすることで、優れた気密性、耐久性を発揮します。また、ボ...(つづきを見る

  • 株式会社SGC セラミック・石英・カーボン製品製作 製品画像

    弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

    微細加工(極細穴加工)。 ...(つづきを見る

  • 薄膜太陽電池(CIGS)用レーザー穴あけ装置 MPV-LD 製品画像カタログあり

    成膜後の穴あけ(ドリリング)が可能な薄膜太陽電池用レーザードリリング装…

    グリーンレーザーを用いたCIGS太陽電池配線用穴あけ装置です。 チッピングが少なくガラス下面から加工することにより膜面へのパーティクル付着を防ぎます。 【特長】 〇ガラス粉塵処理の容易化により、基板上面(膜面)へのガラス粉塵付着ゼロ 〇穴内径のチッピング量・リード線断線の劇的ば減少で、内...(つづきを見る

  • 株式会社塩山製作所 事業紹介 製品画像カタログあり

    より小さく、より薄くすることで、これからのユビキタス社会に貢献いたしま…

    株式会社塩山製作所は1953年の創業以来、‘モノつくり’を通じ切削・研磨加工において独自の技術により『半導体ウェーハをより薄く、より小さくすること』に挑戦してまいりました。 現代の目まぐるしく変わる技術革新の中、塩山製作所では『Speed&Smart』のスローガンのもと、...(つづきを見る

  • Moモリブテン Epi ウエハ 製品画像

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    Moモリブテン Epi ウエハ Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0.01~ 鏡面研磨加工 ...(つづきを見る

  • ガラスチップ加工板 製品画像カタログあり

    プロセス技術、コンサルティングサポート!要望のウエハーを少量で提供致し…

    株式会社ユニバーサルは、高度な清浄環境にも対応できるフッ素樹脂製品と高い清浄レベルの要求に応えられるクリーンルーム製品、静電気対策製品をご提供し続けます。 【ラインナップ】 ○ほう珪酸ガラス板 ○ソーダーガラス板 詳しくはお問い合わせ下さい。...【ラインナップ】 ○ほう珪酸ガラス板  70X12mmX1.65t/70X8mmX1.65t ○ソーダーガラス板  70X12m...(つづきを見る

  • 【技術資料】バイオエタノール洗浄剤 vs 有機溶剤(シンナー等) 製品画像カタログあり

    有機溶剤のリスクや有害性、洗浄コスト、化学物質リスクアセスメントの抵触…

    【用途例】 ■切削加工(機械部品・精密部品)  ■プレス加工(デジカメ・家電)  ■光学関連(光学機器・レンズ)   ■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク)  ■自動車(メカパーツ・電装部品)  ■配管部品 ■半導...(つづきを見る

  • カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! 製品画像カタログあり

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能…

    」は、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...(つづきを見る

  • CZウェーハ シリコンウェーハ/エピタキシャルウェーハ 他 製品画像カタログあり

    国内の主要シリコンメーカーより直接購入しております。

    ハ →直径30mmから8インチ 抵抗0.1ohm程度から10Kohm 以上など ○エピタキシャルウェーハ:直径:3~6インチ ○単結晶シリコンインゴット:直径:2インチ~12インチ 半導体用・加工品用材 ○多結晶シリコンインゴット:CZ・FZ用 加工品用材 スパッタターゲット ○ルツボ残 TOP&TAIL:6インチ~12インチ ○高純度シリコン粉末:純度 99.999%以上 ●詳...(つづきを見る

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