• 【板金加工】「サーボプレス」で絞り加工も低コスト化! 製品画像

    PR一般部材でも絞り加工が可能!プレス機『サーボプレス』の導入により、加工…

    板金プレス加工、金属機械加工、金属焼付塗装加工を行う堀内製作所が導入した新鋭のプレス機『サーボプレス』をご紹介します。 当加工機は、これまでのプレス機ではできなかった細かい動きが指定可能です。 そのため、高い材料を使わないとできなかった絞り加工が一般部材でも加工可能となりました。それにより、コスト削減も実現可能!また、モーションの外段取り化ができる編集ソフトウエア「SMAPS」も使用し、高...(つづきを見る

    image_03.jpg
  • 『パネルベンダーを駆使した曲げ加工製作』 製品画像

    PRステンレス製の扉を、溶接レスで取手を後付けせずに製作。パネルベンダーで…

    当社は、レーザー加工機による精密板金加工を手掛けておりますが、パネルベンダーを駆使した“溶接レス”の曲げ加工も可能です。プレスブレーキでは難しい複雑な形状の曲げを金型無しで実現。ステンレス製の扉であれば、折り返し曲げ加工によって取手部分を作り後から取手を溶接することなく、スピーディーに製作できます。 【特長】 ■パネルベンダーは24時間の無人運転が可能 ■溶接個所の削減で品質向上・コスト...(つづきを見る

  • MMIC実装用基板 Taclum Plus 製品画像

    レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

    TACONIC社(米)が提供する Taclum PLUS(タクラムプラス)はMMIC実装用のPTFE基板です。...【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください...(つづきを見る

  • パワー半導体用基板(DCB) 製品画像カタログあり

    サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

    モジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100%独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Au...(つづきを見る

  • インターポーザフレキ基板 製品画像

    メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?

    Ball-Pitch 0.4mmPitch BGA対応 多層フレキ 3層(両面フレキ+片面積層) 最小L/S 25μm/25μm(チップ実装層) 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工...(つづきを見る

  • GaN薄膜成長用 FZシリコン基板 製品画像カタログあり

    GaN薄膜成長に最適な条件を備えたFZシリコン基板ですので、LEDや赤…

    GaN薄膜成長用に特化したFZシリコン基板です。 4インチと6インチの片面鏡面仕上げウェハーのご提供が可能です(8インチは開発中です)。 <特長> ■効率的な基板使用 特に成膜加工前の基板処理を必要としませんので、すぐにお使い頂けます。 ■スペックの柔軟性 ご希望の仕様に合わせたカスタムオーダーのご相談を承っております。...(つづきを見る

4件中1〜4件を表示中

表示件数
60件
  • 1

※このキーワードに関連する製品情報が登録された場合にメールでお知らせします。

分類で絞り込む

分類で絞り込む

[-]

PR