函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

半導体ウエハ実装機の世界市場の調査レポートYH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月21日に、YHResearchは「グローバル半導体ウエハ実装機のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、半導体ウエハ実装機の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

HGTECH社製ウエハー用マーキング機

圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエ…

昨今の半導体部品需要の急増に伴い、シリコンなどのウエハー需要も急増しております。 このような背景を受け、HGTECH社では【カスタム品】としてウエハー向けマーキング機をリリースいたしました！ 圧倒的なコストパフォーマンスにて多数のお客様にご好評いただいております。 ※詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。...ウエハー向けマーキング機につきましては、【カスタム品】にな...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』

半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…

全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

mピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・部品実装後の車載／医療用基板のフラックス洗浄 ３．精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 ４．マイクロバンプの目視検査 ５．外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）

MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，...

メーカー・取り扱い企業： 日本MEMS株式会社

スタッドバンプ形成

お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。

スタッドバンプ加工は、フリップチップ実装技術では、必要なものです。 弊社では、ウエハー1枚からでもスタッドバンプを形成いたします。2段バンプの加工も可能です。 レベリングの対応を行います。 ウエハーサイズは最大12インチまで対応可能...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

フッ素樹脂コーティング

熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…

弊社では今まで培ったコーティング技術でフッ素樹脂の特性を活かし、実装基板や電子部品の保護を目的とした素材に合った塗膜方法を選択してコーティングを行っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ウェハへのめっき

1個の試作から量産まで対応！各種ウェハへのめっき承ります！

試作ウェハサイズ：3、4、8インチ ■めっき種：電化銅めっき、電解･無電解ニッケルめっき、電解･無電解金めっき、電解･無電解パラジウムめっき、電解･無電解錫めっき 弊社実績：スマートフォン用実装部品 お客様のご要望に適するご提案をさせて頂きます。 どんな些細なことでもお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

韓国製　洗浄剤（半導体、PCB、ウェハー、ガラス基板など）

韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…

＊リフロー前のソルダーペーストや、SMT（表面実装）工程後に残留しているフラックス（FLUX）を洗浄します。 ＊半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能です。 ＊どのよう...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部