手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

エアベアリング ステージ

PRエアステージLBTシリーズ

エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　 ■プロセス管理 1．プロセス解析ロ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

ルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

【特徴】 ○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspe...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明） 【出展情報】 展示会名：第37回 ネプコン ジャパン ［エレクトロニクス 開発・実装展] 会期：2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

●ルビーキャピラリ 曲げ強度：1,026 (N/mm2) 硬度：2,000 (HV) 密度：3.99 (g/cm2) 平均粒径：単結晶 色調：赤色 ●セラミックキャピラリ 曲げ強度：1,700 (N/mm2) 硬...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

仕様の一例 外形寸法　　　　　　1,620×1,270×1,900mm　約1,000kg 対応ワークサイズ　　MAX 7inch ワーク投入方法　　　作業者による手動投入 塗布方式　　　　　　ディスペンス塗布、送液はエアー圧送...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

ピストンロッドガイド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

ェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 ＜生...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ：Max. 192(W) x 100...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

コンパクトマウンター

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…

場作業にも適しています。 チップスティックで費用削減 テーピングパーツから、供給する場合にもフィーダーを必要とせず、短いテープでもチップスティックから自動供給できます。一般的なテープフィーダー1本の費用で、約20種のパーツに同時対応することがきます。...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

Hz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO　±0...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

1．細線・太線ウェッジツール 　 細線ウェッジツールは、ファインピッチからウルトラファインピッチ、 　 ディープアクセスウェッジ、チップオンボード（COB）ウェッジ、 マイクロ波アプリケーション用ノッチウェッジ、 およびリボンウェッジに対応可能です。 　 太線ウェッジツールは主に自動車のパワーモジュールなど、 　 ワイヤごとに数アンペア以上を必要とするパワーデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から 　ご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm以下 ○超音波による低温接合機能を搭載 →九州大学と共同開発 ○微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーシ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] （カメラモジュール用） ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm 　　　　　　　　　　Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

量を求めていないユーザー様に好適な設備。 自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン） ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ■多彩なオプション機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

TEGチップ

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の 生産に対応のワイヤーボンダーです。 高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、 高い生産性を誇ります。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション に対応可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

IC本圧着装置

IC本圧着装置

【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■タクト：15sec ■装置寸法：300Wｘ450Dx520H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

CFRPプレート1

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

より、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 192(W) x ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm～100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

CFRPプレート3

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム