【新製品】小型・軽量！充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」

PR約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ！電源の取れな…

「ベルトン CLB-10」は、小型・軽量なコードレスタイプの充電式ベルトサンダです。 18Vバッテリ採用でパワフルな研削を実現し、5.0Ahの大容量バッテリも使用可能です。 ベルトの回転速度が6段階で調整可能。 また、コードレスシリーズ初のベルト回転方向切替機能搭載で、 切粉の飛散方向が変更できます。 押し当て調整アラーム機能により過負荷状態はLEDが点滅するため、 削り過ぎを防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献！電動吸着ハンド「e-VEE」

PR電力削減率最大77％！エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…

電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。 真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。 コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。 入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。 また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式 ツールフランジ」 または株式会社コスメック製「マニュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3：液晶ポリマー基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.1-4：Panason...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF Microシリーズ　仕様例 レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■B...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃えており、短納期での納品が可能です。 【特長】 ■基板レーザーマーカー機モデル：LCB-10C ・0.5mm角の微細なマーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ：60×200mm ■板厚：0.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,250mm×H1,4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

LPKF ProtoLaser S4 最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波長 532 nm レーザー周波数 25 kHz – 300 kHz 加工スピード 650 mm/s (25”/s) on 18 μm / ½ oz Cu on FR4 レ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

【最大加工サイズ】229 mm x 305 mm x 5 mm ( 9” x 12” x 0.2”) 【最高移動速度】 (X x Y) 100 mm/s (3.9”/s) 【スピンドル回転数 最大】 最大40000 RPM 【ドリル速度 】100 穴/分 【ツールホルダ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

【仕様】 ■型式：SAM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：800mm/sec ■繰り返し精度：±0.01mm ■Z軸ストローク：50mm ■スピン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

吸着アルミハニカムパネル（標準タイプ）

アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化！

ンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品から量...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

真空チャック（ハニカムパネル製）【超微細穴タイプφ0.03mm】

ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…

形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、お電話（営業担当 森の携帯...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

第37回ネプコンジャパン2023 基板分割機H2T初出展

ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。 ★2月セミナーでは1月25日～27日まで東京ビッグサイトで 　開催されたインターネプコンジャパンでの出展内容をご紹介します。 　ご興味ある方は「Webセミナー申し込み」よりご参加ください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

真空チャック（標準タイプ 穴径φ0.5～）

ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！

モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 寸法は最小100mm角程度 ～ 最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。 また、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオーダーメ...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

ー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度：400mm/sec ■繰り返...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

当製品は、わずか1mm×1mmのスペースにQRコードで大量のデータを 記録することができる極小レーザーマーキング装置です。 描画印字により、ドット印字に比べてフラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

当製品は、わずか1mm×1mmのスペースにQRコードで大量のデータを 記録することができる極小レーザーマーキング装置です。 描画印字により、ドット印字に比べてフラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

『基板剥離機』電装を剥ぎ取り・レアメタルや銅を簡単に剥離！

ボードからレアメタルや銅を多く取り出したい方へ！小型サイズで設備全体の…

エムダイヤの『基板剥離機』は、廃棄基板から実装部品を取り除く事のできる製品です。 基板サイズ200mm×300mmで厚み1～2mm程度のものなら2度投入すると処理能力は300kg/時にもなります。 片面剥離仕様は一度の投入で片面の実装部品を、 両面剥離仕様は一度の投入で表面、裏面の実装部品を同時に剥離することが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムダイヤ

ベンダー『KBシリーズ』

簡単な操作！シンプル加工に好適な1軸ベンダーなどをラインアップ

イメージしたイラスト画面を見ながら操作できるベンダーです。 自由にベンダーの動作を変更することができ、簡単にワークと ベンダーの干渉を回避する動作を作成可能。 シンプル加工に好適な1軸ベンダー「KBZシリーズ」をはじめ、 長尺パイプに適しているロータリーヘッドベンダー「KBRシリーズ」 などをラインアップしております。 【特長】 ■左右対称曲げや逆曲げのデータをボタ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 【設備構造主要構成】 ■Loader/UnLoader（水平式 段積 or BOX or BOX＋間紙...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

【その他特長】 ■最小穴径：20um ■テーパーレス加工：アスペクトレシオ 1：100 ■異形加工：丸、四角、多角形、自由形状をテーパーレスで高品質加工 ■加工面平坦度：Ra<1um、デブリなし、チッピング10um以下 ■加工穴径精度：1um以下 ※英語版カタログ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。 ■多品種少量生産に最適 　NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、 　多品種少量生産を行う現場にも最適です。 ■1台で様々な形状の加工に対応 　１台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

【累計販売台数1000台以上】PC-AutoCAM

プリント基板製造・メタルマスク製造・プリント基板設計の会社様必見です

【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【ターンテーブル基板分割機導入事例】旭産業株式会社 小牧工場様

ルータビット交換の手間削減！投入口はライトカーテン仕様なので、安全に使…

、 プリント基板の増産に対応すべく、従来設備での増設を検討しましたが、 設置スペースの不足、作業者の増員ができない課題がありました。 そこで、当社の「MR2535HT」を導入。生産能力が約1.5倍の3,800枚/日と なり、時間外労働の削減もできました。 【選定ポイント】 ■ターンテーブルにより基板加工中に並行段取りをすることによる 　段取り替え時間の短縮 ■多彩なオプシ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

HGTECH社製ウエハー用マーキング機

圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエ…

ハーサイズ（200mm/300mmなど） ・必要マーキング枚数/日 or Lot数/月 ・ロードポートカセット数（2ポート以上など） ・印字ドット径（60μm以上など） ・印字ドット真円度（1:1以内など） ・印字ドット深さ精度（±20μm以内など） ・印字盛り上がり（±15μm以内など） ・粒子数量（15ヶ以下（0.4μm以上）など） ・Checksum機能必要有無（必要な場合...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・加熱プレス 設定範囲　　　：140℃～200℃×2 　・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 　・水冷却プレス 設定範囲　　：15℃～50℃×1 基板別温度データ･プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ■名菱テクニカ株式会社 FA機器製品のマザー工場で...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【重量物の梱包】木材等同等の強度を保つ紙製梱包材

独自の技術で開発した重量物の梱包材です。 木材に劣らず同等の強度を保…

木製から紙製重量物梱包に代替する事でトータルなコストダウンを実現 メリット ◇輸送時のコストダウン◇ 木材と同等の強度を保ちつつ、重量は1/3から1/4になり、国内輸送だけでなく海外輸送に対しても輸送費をかなり抑える事ができます。 ◇作業時間の短縮◇ 梱包時、開梱時、最小限の時間と人数で行う事ができ、作業効率のアップにつながり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ソリュース

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

ACF自動貼付装置

ACFを自動貼付するセル生産対応卓上型セミオート機

【仕様】 ■ワークサイズ：1～5インチ ■ACF幅：1～7.5mm ■寸法：350Wx420Dｘ550H ■重量：45Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサイズ460mm×510mmまでの基板に印字が可能です。 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ

あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン

【掲載製品】 [試作品対応マシン] ○ドリリング・ルーティングマシン　MX1シリーズ/Modulシリーズ/LIN1シリーズ ○ドリリング・ルーティングマシン　MXY2シリーズ ○ドリリング・ルーティングマシン　LM2シリーズ/LIN2シリーズ [量産対応マシン] ○...

メーカー・取り扱い企業： 三晃技研工業株式会社 関東営業所

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

40kＨz超音波アーバーユニット　マシニング脱着対応BT40

難削材に！既存のマシニングセンターで、超音波ロータリー加工を実現！

『UB40-C5-BT40』は、既存のマシニングセンターに取付可能な、 40kHz超音波アーバーユニットです。 1台の加工機で汎用加工と超音波ロータリー加工が可能。 超音波ヘッドの着脱作業は、作業者1人でも安全に行うことが可能です。 【特長】 ■難削材に適している ■既存のマシニングセンターに取付可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岳将

IRCERAFLEX カタログ

使用可能温度は1,000℃、優れた耐久性！

編組構造の特性を活かした自由な形状・サイズ展開が特徴で使用可能温度は1,000℃、耐久性にも優れています。 カーボンニュートラルに向けた電気加熱への切り替えを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

フトウェア開発、機構設計等、お客様の製品開発をサポート。 ■プリント基板設計サービス 対話型設計で意図を汲み取った配置・配線を短納期でご提供。 多ジャンルの基板に対応可能です。 お取引先様数160社以上、対応件数年間750件以上、豊富な実績でご対応致します。 SI解析、EMI解析、PI解析により、試作回数の低減を実現いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

スタックピン（位置決めピン）

ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピンで…

基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード（ベーク板）に固定する際に打ち込むスタックピン（位置決めピン）です 外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度：φ±0.005（より高精度公差も可能）、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質：SKH51（HRC60以上）、SU...

メーカー・取り扱い企業： 三和クリエーション株式会社

メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

使用材料：全メーカーのホットメルト材料 塗布量：MIN 1nl/shot 塗布温度：180℃～ 塗布速度：MAX 3,000Hz(理論値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

ます。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど） の破損リスクを軽減することができます。 ●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://www.ipros.jp/product/detail/2000898415 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

工場生産の自動化により省人化！基板分割機『ロボット搬送システム』

【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレ…

可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 【セミナー概要】 ■開催日時：2024年6月26日 ・講座1：基板分割機+ロボット搬送システム&ルータビット長寿命化の豆知識 ・講座2：そのお困り事弊社基板マーキング装置で解決いたします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から 　ご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

【概要】 ■ご利用方法：予約サイトからの完全予約制 ■住所：〒532-0004　大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 　MUSUBI Satellite Labo West 　(日本プラズマトリート株式会社大阪支店内/ホリディ・イン新大阪横) ■最寄り駅：新大阪駅より徒歩約10分 ■営業時間：9...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社