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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…
高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 3 GHz ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8-12ビット ・メモリ4GS ・アナロ...
メーカー・取り扱い企業: Pico Technology Ltd.
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【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール
Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…
当資料は、 CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 Co-packaged Optics Design環境構築では、「START」の活用・カスタム化・ 設計フロー確立・光導波路対応設計環境を構築する重要項目・カスタマイズ 環境などを掲載。 また、3Dモジュール設計の主な機能のご紹介もしております。 ぜひご一読ください。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能に…
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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DDS機能を搭載した任意波形発生器『AWG』
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新光電子-日亜化学工業株式会社の代理店30周年記念ページ公開
”光”を共に照らして30年
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株式会社3D Printing Corporation -
VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ
VCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルー…
ATI Worldwide LLC 日本支社 -
『燃焼試験機』※カタログ進呈
ISO、ENなどの国際規格に適合した試験機をラインアップ。航空…
エア・ブラウン株式会社 電子機器部 -
【PFAS処理の解説資料進呈】低コスト・低負荷で効果的な浄化技術
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株式会社流機エンジニアリング