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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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豊富なポスト処理機能で総合的な結果判断を行った最適化事例をご紹介!
プロセスの 最適化に適用した事例をご紹介します。 詳細化学反応解析プログラムCHEMKINと連成し、圧力P、 予熱温度Tin、酸素量及び水蒸気量を変化させ、 H2濃度が最大、CH4濃度、CO濃度が最小となる操作点を探索しました。 この問題は非常に非線形性が強く、多目的最適化の結果、最適解の集合が COとCH4の間で離散的になってしまうことが判明しました。 このような場合に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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トレードオフ関係における最適解の探索に!多次元表示チャートの活用事例を…
詳細化学反応解析プログラム「CHEMKIN」と連成した、 メタン燃焼条件の最適化の事例についてご紹介します。 問題設定として、当量比Φ、予熱温度Tin、滞留時間τを変化させ、 NO濃度、CO濃度、及びCH4濃度がそれぞれ最小となる操作点を探索しました。 一般的に、NO濃度と燃焼効率に係るCO、CH4濃度はトレードオフ関係にあり、 非線形性が強く最適解を選び出すためには総合的な判断が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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