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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR各種圧縮ガスから不純な水分を除去するドライヤー
各種ガスドライヤーは、圧縮ガスから水蒸気を連続的に分離するように設計されているため、圧力下露点温度を低下させます。 【効果一例】 二酸化炭素は不活性ガスであり、湿度のレベルによっては腐食性が高くなる可能性があります。 したがって、圧縮二酸化炭素ドライヤー(CO2ドライヤー)は通常、特定のプロジェクト要求を満たすためにカスタムメイドされます。 動作圧力、温度、要求される圧力下露点温度、湿度レベル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭ケミカルス
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FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向…
このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシャッターが搭載されており、このシャッターを制御することで成膜コントロールすることが可能です。また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコ...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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リモートソース型イオンビームスパッタ装置 リモートプラズマソースの開発…
PlasmaQuest社 ヘリコン型 高密度イオンソースの開発販売、及び 応用製品の開発販売で25年の歴史を持つ優良企業です。 グリッドレスで高密度なプラズマを発生させるヘリコンプラズマソースは、多くの装置メーカーにOEM供給を続けていおります。 その高品位なプラズマソースをイオン源として、ターゲットにバイアス印加を行う画期的な手法「HiTUS」システムにより、様々な条件やターゲットを用いてのスパ...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中
「サンプル作業時間が1/3になった!」。コンパクト設計で自動化も推進。…
『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、 アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。 約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。 さらに、20mm角基板対応の『S-QAM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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コンビナトリアル・マグネトロンスパッタシステム CMS-3200
単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの…
『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応 ■有...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コメット
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コンビナトリアル・マグネトロンスパッタシステム CMS-6420
1辺25mmトライアングルの有効エリア!単一基板に数百条件分の組成分布…
『CMS-6420』は、PLD法では実現しにくかった成膜面積の拡大を図るべく 開発された6元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmトライアングル。 4インチウエハを標準基板とするため、パターン描画・エッチングなどの ライン後工程に投入できることから、成膜のみならず解析までを ハイスループット化できます。 【特長】 ■プロセスラインに適合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コメット
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